[实用新型]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可以电性连接芯片模块与印刷电路板的电连接器组件。

【背景技术】

与本实用新型相关的电连接器组件，如中国台湾专利公告第383955号所揭示。该电连接器组件包括电路板、组设在电路板上的定位框、焊接在电路板上并收容于定位框内的插槽连接器、组设在插槽连接器上的芯片模块、位于芯片模块上方并通过螺杆固定在电路板上的散热装置。芯片模块呈阶梯状设置，其包括平板状的基板及由基板中部向上凸伸设置的芯片。散热装置包括一平板及设在平板上表面上的散热鳍片。平板具有一平整的抵接面，可以使电连接器组件组装好后抵压芯片模块的芯片，以提供芯片模块与插槽连接器电性导通的下压力，进而实现芯片模块与电路板间的电性连接，且可使电连接器组件具有较好的散热性能。

但是，上述电连接器组件仅通过散热装置的平板上的抵接面施力按压芯片模块的芯片，会因散热装置的按压力较大而使芯片模块的基板发生翘曲变形。

鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以节约安装空间以及降低成本的电连接器组件。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块及位于芯片模块上方的散热装置。电连接器包括绝缘本体及若干收容在绝缘本体中的导电端子，芯片模块包括平板状的基板及由基板向上凸伸设置的晶圆模块，散热装置可抵压芯片模块的晶圆模块，该散热装置下方设有可抵压芯片模块基板上的弹性块。

其中所述散热板包括一平板，弹性块设在平板的下方；所述散热板的弹性块围设形成一个可以收容芯片模块上晶圆模块的收容空间；所述散热板的弹性块厚度与芯片模块上晶圆模块的顶面到基板上表面的间距大致相同；所述散热装置的散热板上设有若干配合孔；所述散热装置的散热片收容在所述收容空间中并位于芯片模块的晶圆模块上方；所述散热装置的散热片尺寸大致与芯片模块的晶圆模块相同；所述电连接器组件还包括电路板，所述电路板上设有若干与散热板的配合孔相对应的安装孔；所述电连接器组件还包括将散热装置固定到电路板上的若干连接件。

相较于现有技术，本实用新型电连接器至少存在以下优点：本实用新型电连接器组件通过散热装置抵压芯片模块的晶圆模块，并通过设在散热装置下方的弹性块抵压芯片模块的基板，以防止芯片模块的基板因晶圆模块受力过大而发生翘曲变形。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器组件的立体组件图；

图2是本实用新型电连接器组件的立体分解图；

图3是本实用新型电连接器组件散热板的立体图；及

图4是沿图1中A-A方向的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3所示，本实用新型电连接器组件100包括电路板3、组设在电路板3上的电连接器1、组设在电连接器1上的芯片模块2、设在芯片模块2上方的散热装置4及将散热装置4、芯片模块2、电连接器1及电路板3组设在一起的连接件5。

请重点参阅图1所示，电路板3呈平板状设置，其上设有若干供连接件5穿过的安装孔30。电连接器1焊接在电路板3上，用以实现芯片模块2与电路板3间的电性连接，其包括绝缘本体12及若干收容在绝缘本体12中的导电端子11。芯片模块2呈阶梯状设置，其包括基板20及由基板20中部向上凸伸设置的晶圆模块21。基板20的下表面上设有若干导电片(未图示)，可与电连接器1的导电端子11接触，实现芯片模块2与电连接器1间的电性导通。

请重点参阅图2至图4所示，散热装置4组设在芯片模块2上，可将芯片模块2产生的热量快速散发出去，并同时提供芯片模块2与电连接器1电性导通的下压力。散热装置4包括组设在芯片模块2的晶圆模块21上方的散热片41及位于散热片41上方的散热板40。散热板40可抵压散热片41，进而抵压芯片模块2的晶圆模块21，以实现电连接器1与芯片模块2间的电性导通。散热片41大致呈矩形板状构造，其尺寸与芯片模块2的晶圆模块21之尺寸大致相同。

散热板40包括一平板400及若干设在平板400下方的弹性块401。弹性块401围设形成一收容空间402，用以收容散热片41与芯片模块2的晶圆模块21。所述弹性块401具有一抵压面4010，可抵压在芯片模块2的基板20上。所述散热板40上还设有与电路板3上的安装孔30对应的配合孔403。