[实用新型]电连接器组件有效

专利信息
申请号: 201020643784.7 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN201966440U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 廖芳竹;张俊毅 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R12/51;H01R33/74;H01L23/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种电连接器组件,其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块及组设在芯片模块上方的散热装置,电连接器包括绝缘本体及若干收容在绝缘本体中的导电端子,芯片模块包括基板及由基板向上凸伸设置的晶圆模块,其特征在于:所述散热装置包括散热板及组设在散热板上且可以抵压晶圆模块的散热片,该散热板下方设有可以抵压芯片模块基板的弹性块。

2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热板包括一平板,所述弹性块设在平板的下方。

3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热板的弹性块围设形成一个可以收容芯片模块上晶圆模块的收容空间。

4.如权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热板的弹性块厚度与芯片模块上晶圆模块的顶面到基板上表面的间距大致相同。

5.如权利要求4所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热装置的散热板上设有若干配合孔。

6.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热装置的散热片收容在所述收容空间中并位于芯片模块的晶圆模块上方。

7.如权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于:所述散热装置的散热片尺寸大致与芯片模块的晶圆模块相同。

8.如权利要求5所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器组件还包括电路板,所述电路板上设有若干与散热板的配合孔相对应的安装孔。

9.如权利要求8所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器组件还包括将散热装置固定到电路板上的若干连接件。

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