[实用新型]电连接器组件有效
| 申请号： | 201020632898.1 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201966352U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 林南宏;廖芳竹;张俊毅 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/00 | 分类号： | H01R13/00;H01R13/639;H01R13/73;H01R12/51;H01R33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置。芯片模块包括基板以及由基板向上凸伸设置的芯片。散热装置包括位于芯片模块的芯片上方的散热片以及位于散热片上方的散热板。散热板包括基部以及由基部与芯片模块的芯片相应位置处向下凸伸设置并抵压散热片的突起。电连接器组件通过散热板由基部向下凸伸设置的突起抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片，可以增大散热板的基部与芯片模块的基板之间的间隔，防止散热板的基部与组设在芯片模块的基板上的其它电子元间发生干涉而损坏其它电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组件 | ||
【主权项】：
一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置，电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子，芯片模块包括基板以及由基板向上凸伸设置的芯片，其特征在于：所述散热装置包括组设在芯片模块的芯片上方的散热片以及组设在散热片上方的散热板，所述散热板包括基部、由基部对应芯片模块的芯片位置向下凸伸设置并可抵压散热片进而抵压芯片的突起。
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