[实用新型]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板上的电连接器组件。

【技术背景】

与本实用新型相关的电连接器组件，如中国台湾专利公告第383955号所揭示。该电连接器组件包括电路板、组设在电路板上的定位框、焊接在电路板上并收在于定位框内的插槽连接器、组设在插槽连接器上的芯片模块、位于芯片模块上方并通过螺栓固定在电路板上的散热装置。芯片模块呈阶梯状设置，其包括平板状的基板以及由基板中部向上凸伸设置的芯片。散热装置包括平板以及设于平板上表面上的散热鳍片。平板具有平整的抵接面，可以在电连接器组件组装好后抵压芯片模块的芯片，提供芯片模块与插槽连接器电性导通的下压力，进而实现芯片模块与电路板间的电性连接，并且可以使电连接器组件具有较好的散热性能。

但是，上述电连接器组件通过散热装置的平板的平整抵接面抵压芯片模块的芯片，因抵接面与芯片模块的基板之间间隔较小，会使散热装置与组设在芯片模块的基板上的其它电子元件发生干涉而损坏其它电子元件。

为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器组件。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有较好散热性能并且可以防止散热板损坏组设在芯片模块上的其它电子元件的电连接器组件。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及设于芯片模块上方的散热装置。电连接器包括绝缘本体以及收容在绝缘本体中的若干导电端子。芯片模块包括基板以及由基板向上凸伸设置的芯片。散热装置包括位于芯片模块的芯片上方的散热片以及位于散热片上方的散热板。散热板包括基部以及由基部与芯片模块的芯片对应位置向下凸伸并可抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片的突起。

本实用新型进一步界定，所述散热板的基部与突起呈断差状设置，用于增大散热板的基部与芯片模块的基板间的间隔。

本实用新型进一步界定，所述散热板的突起是由基部的上表面向下凹陷形成。

本实用新型进一步界定，所述散热板的突起具有与散热片接触的抵接面。

本实用新型进一步界定，所述电连接器组件还包括电路板，所述电路板上设有预设孔。

本实用新型进一步界定，所述散热板上设有与电路板的预设孔对应的安装孔。

本实用新型进一步界定，所述电连接器组件进一步包括若干紧固件，所述紧固件可依次穿过散热板的安装孔与电路板的预设孔，将散热装置、芯片模块及电连接器固设在电路板上。

本实用新型进一步界定，所述散热板的安装孔设于所述基部上。

本实用新型进一步界定，所述散热板大体呈倒阶梯状设置。

本实用新型进一步界定，所述散热装置之散热片呈矩形板状构造，其尺寸与芯片模块之芯片大致相同。

与现有技术相比，本实用新型的电连接器组件通过散热板的基部向下凸伸设置的突起抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片，增大散热板的基部与芯片模块的基板间的间隔，防止散热板的基部与组设在芯片模块的基板上的其它电子元件发生干涉而损坏其它电子元件。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器组件的立体分解图。

图3为本实用新型电连接器组件的散热板的立体图。

图4为沿图1中A-A线的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，本实用新型的电连接器组件100包括电路板1、组设在电路板1上的电连接器2、组设在电连接器2上的芯片模块3、设于芯片模块3上方的散热装置4以及将散热装置4、芯片模块3、电连接器2以及电路板1组设在一起的紧固件5。

请重点参阅图1所示，电路板1呈平板状设置，其上设有若干供紧固件5穿过的预设孔10。电连接器2焊接在电路板1上，用于实现芯片模块3与电路板1间的电性连接，其包括绝缘本体20以及若干收容于绝缘本体20中的导电端子21。芯片模块3呈阶梯状设置，其包括平板状的基板30以及由基板30中部向上凸伸设置的芯片31。基板30的下表面上设有若干导电片(未图示)，可以与电连接器2的导电端子21接触，实现芯片模块3与电连接器2间的电性导通。基板30上还组设有位于芯片31两侧的其它电子元件32。