[实用新型]电连接器组件

权利要求书

1.一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置，电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子，芯片模块包括基板以及由基板向上凸伸设置的芯片，其特征在于：所述散热装置包括组设在芯片模块的芯片上方的散热片以及组设在散热片上方的散热板，所述散热板包括基部、由基部对应芯片模块的芯片位置向下凸伸设置并可抵压散热片进而抵压芯片的突起。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的基部与突起呈断差状设置，用于增大散热板的基部与芯片模块的基板间的间隔。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的突起是由基部的上表面向下凹陷形成。

4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的突起具有与散热片接触的抵接面。

5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件还包括电路板，所述电路板上设有预设孔。

6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板上设有与电路板的预设孔对应的安装孔。

7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件进一步包括若干紧固件，所述紧固件可依次穿过散热板的安装孔与电路板的预设孔，将散热装置、芯片模块及电连接器固设在电路板上。

8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的安装孔设于所述基部上。

9.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板大体呈倒阶梯状设置。

10.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热装置之散热片呈矩形板状构造，其尺寸与芯片模块之芯片大致相同。