[实用新型]麦克风焊接结构无效
| 申请号： | 201020631055.X | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202050519U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘香 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦;丁建春 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于麦克风领域，尤其是涉及提供一种麦克风焊接结构，包括一焊盘，该焊盘上包括一焊接面和非焊接面，所述的焊接面上设有防焊层，该防焊层上开设有铜焊盘，该铜焊盘上开设有器件孔；所述的非焊接面上设置有防焊窗口，该窗口小于焊接面上铜焊盘的大小，而大于器件孔的大小；本实用新型通过在非焊接面上设计防焊窗口，该窗口的尺寸小于焊接面的上铜焊盘的尺寸而又大于器件孔的尺寸，既保证非焊接面焊接的牢固性，跌落实验时器件不会脱落，又满足板厂的制程能力。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种麦克风焊接结构，包括一焊盘，该焊盘上包括一焊接面和非焊接面，所述的焊接面上设有防焊层，该防焊层上开设有铜焊盘，该铜焊盘上开设有器件孔；其特征在于：所述的非焊接面上设置有防焊窗口，该窗口小于焊接面上铜焊盘的大小，而大于器件孔的大小。
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