[实用新型]麦克风焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型属于麦克风领域，尤其涉及麦克风焊接结构。 

背景技术

现有技术中金属通孔的器件，焊接时需要焊接人员反复操作，浪费人力且效果不好；后来把非焊接面焊盘全部去除，但是板厂制程不能做，且背面不开防焊焊盘，容易被做成油墨塞孔。同时，在麦克风器件的焊接时，依照传统设计理念-双面等大焊盘，焊接时，锡会被背面的焊盘吸附过去，形成锡球，导致器件虚焊，滑动，且顶起器件，导致器件高度增加。 

所以现在我们修改器件库的设计，即满足焊接需求，又满足板厂制程能力要求。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风的焊接结构，旨在解决现有技术中麦克风在焊接器件时，容易形成锡球而导致器件的质量不良的问题。 

本实用新型是这样实现的，提供一种麦克风焊接结构，包括一焊盘，该焊盘上包括一焊接面和非焊接面，所述的焊接面上设有防焊层，该防焊层上开设有铜焊盘，该铜焊盘上开设有器件孔；其中：所述的非焊接面上设置有防焊窗口，该窗口小于焊接面上铜焊盘的大小，而大于器件孔的大小。 

现在技术相比，本实用新型通过在非焊接面上设计防焊窗口，该窗口的尺寸小于焊接面的上铜焊盘的尺寸而又大于器件孔的尺寸，即保证非焊接面焊接的牢固性，跌落实验时器件不会脱落，又满足板厂的制程能力。 

附图说明

图1是本实用新型实施例焊接面上的平面结构示意图。 

图2是本实用新型实施例非焊接面上的平面结构示意图。 

图3是本实用新型实施例非焊接面上防焊开窗的平面结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

如图1-图3所示，本实用新型实施例提供一种麦克风焊接结构，包括一焊盘1，该焊盘1上包括一焊接面2和非焊接面3，所述的焊接面1上设有防焊层21，该防焊层21上开设有铜焊盘22，该铜焊盘22上开设有器件孔23；所述的非焊接面3上设置有防焊窗口31，所述的非焊接面3上还包括一焊盘32，所述的防焊窗口31设置于该焊盘32上。该窗口31小于焊接面2上铜焊盘22的大小，而大于器件孔23的大小。本实用新型实施例所述的防焊层21其作用是开防焊窗口，其上的铜焊盘22，用来焊接器件的，将器件插进器件孔23，非焊接面3电烙铁预热上锡，拿开烙铁，锡冷却焊接即可。本实用新型实施例中，防焊窗口31即保证此器件的器件孔23可以镀铜，张力比在焊接面2上焊接时明显变小，锡不会顺着孔流过来。本实用新型实施例通过在非焊接面上3设计防焊窗口31，该窗口31的尺寸小于焊接面2的上铜焊盘22的尺寸而又大于器件孔23的尺寸，即保证非焊接面3焊接的牢固性，跌落实验时器件不会脱落，又满足板厂的制程能力。 

本发明实施例所述的非焊接面防焊开窗大小如下，比非焊接面的焊盘稍小，但比孔又大6mil，此6mil为板厂制程能力最小尺寸。从而，即保证非焊接面焊盘的牢固性，跌落实验时器件不会脱落，又满足板厂的制程能力。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。