[实用新型]麦克风焊接结构无效
| 申请号： | 201020631055.X | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202050519U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘香 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦;丁建春 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种麦克风焊接结构，包括一焊盘，该焊盘上包括一焊接面和非焊接面，所述的焊接面上设有防焊层，该防焊层上开设有铜焊盘，该铜焊盘上开设有器件孔；其特征在于：所述的非焊接面上设置有防焊窗口，该窗口小于焊接面上铜焊盘的大小，而大于器件孔的大小。
2.根据权利要求1所述的麦克风焊接结构，其特征在于：所述的非焊接面的防焊窗口尺寸大于器件孔尺寸的6mil。
3.根据权利要求2所述的麦克风焊接结构，其特征在于：所述的非焊接面上还包括一焊盘，所述的防焊窗口设置于该焊盘上。
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