[实用新型]具有镀层结构的软性印刷电路板

摘要

一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其具有一软性基板、两铜箔基材、一全面镀层。软性基板具有一上表面、一下表面及一贯穿软性基板的通孔。两铜箔基材分别设置于软性基板的上表面及下表面。全面镀层分别设于两铜箔基材表面及通孔内表面，全面镀层包括：一面铜区、一孔铜区及一面孔边缘区，面铜区分别覆盖于所述两铜箔基材表面，孔铜区覆盖于通孔内表面，面孔边缘区则为面铜区与孔铜区的相邻接区域。通过全面电镀，其孔面之间的落差极为细微，减少全面镀层的总厚度，利于细线路制作，避免发生短路及断路现象，可大幅度地提高产品良率以及产能。

主权项

一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，包括：一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；两铜箔基材，其分别设置于该软性基板的该上表面及该下表面；以及一用以电性导通的全面镀层，其设于所述两铜箔基材的表面及该通孔内表面的该导电处理层上。