[实用新型]具有镀层结构的软性印刷电路板有效
| 申请号： | 201020625490.1 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201919237U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 林哲生;林家盟 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 镀层 结构 软性 印刷 电路板 | ||
1.一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，包括：
一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；
两铜箔基材，其分别设置于该软性基板的该上表面及该下表面；以及
一用以电性导通的全面镀层，其设于所述两铜箔基材的表面及该通孔内表面的该导电处理层上。
2.如权利要求1所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该全面镀层具有一通过化学药剂薄蚀的面铜区、一孔铜区及一面孔边缘区，该面铜区分别覆盖于所述两铜箔基材表面，该孔铜区覆盖于该通孔内表面，该面孔边缘区设于该面铜区与该孔铜区的相邻接区域。
3.如权利要求2所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该孔铜区覆盖于该导电处理层表面。
4.如权利要求1所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该全面镀层上设置有一用以保护镀层的干膜。
5.如权利要求4所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该干膜封闭该通孔的两端。
6.一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，包括：
一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；
两铜箔基材，其分别设置于该软性基板的该上表面及该下表面；以及
一用以电性导通的选镀铜层，其设于所述两铜箔基材的表面及该通孔内表面的该导电处理层上。
7.如权利要求6所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该选镀铜层具有一通过物理研磨的面铜区、一孔铜区及一通过物理研磨的面孔边缘区，该面铜区分别覆盖于所述两铜箔基材的表面，该孔铜区覆盖于该通孔的内表面，该面孔边缘区设于该面铜区与该孔铜区的相邻接区。
8.如权利要求7所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该孔铜区覆盖于该导电处理层表面。
9.如权利要求6所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，所述两铜箔基材上设置有一用以保护基材的干膜。
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