[实用新型]具有镀层结构的软性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201020625490.1 申请日: 2010-11-23
公开(公告)号: CN201919237U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 林哲生;林家盟 申请(专利权)人: 嘉联益科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 王月玲;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 镀层 结构 软性 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种软性印刷电路板,且特别涉及软性印刷电路板的一种具有镀层结构的软性印刷电路板。

背景技术

软性印刷电路板为当今电子产品最重要的元件之一,主要功能是提供各项元件之间的连接电路,构造上由基板、接着剂、铜箔组合而成,能够适当的承载各式各样的主被动元件。使用范围极为广泛,例如:笔记本电脑、手机、电子书、平板计算机、电子游戏主机、通信产品、数字相框、车用卫星导航、数字电视等各项应用。

公知的软性印刷电路板,其电路基板的镀层与电路导通孔周围的镀层,因厚度不同,导致软性印刷电路板易产生孔面之间的落差,公知的解决方法为使用黏贴干膜进行填补落差,但此方法造成总厚度增加,使得细线路制作更为不易,并且易因贴膜不良产生短路及断路现象。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种具有镀层结构的软性印刷电路板,所述镀层结构通过全面性电镀减少总厚度。

本实用新型实施例提供一种具有镀层结构的软性印刷电路板,其包括:一软性基板、两铜箔基材、一全面镀层。软性基板具有一上表面、一下表面及一贯穿软性基板的通孔,两铜箔基材分别设置于软性基板的上表面及下表面,通孔设置于软性基板上,并且通孔贯穿软性基板。全面镀层设于铜箔基材表面及通孔内表面,全面镀层包括:一面铜区、一孔铜区及一面孔边缘区,面铜区覆盖于铜箔基材表面,孔铜区覆盖于通孔内表面,面孔边缘区则为面铜区与孔铜区的相邻接区域。

本实用新型还提供一种具有镀层结构的软性印刷电路板,包括:一软性基板,其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔,该通孔的内表面设有一导电处理层;两铜箔基材,其分别设置于该软性基板的该上表面及该下表面;以及一用以电性导通的选镀铜层,其设于所述两铜箔基材的表面及该通孔内表面的该导电处理层上。

综上所述,本实用新型实施例所提供的具有镀层结构的软性印刷电路板通过镀层,其孔面之间的落差极为细微,减少镀层的总厚度,有利于细线路的制作。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,但是说明与附图仅用来说明本实用新型,而非对本实用新型的权利要求保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的第一阶段制作方法的剖面示意图;

图2为本实用新型实施例一的第二阶段制作方法的剖面示意图;

图3为本实用新型实施例一的第三阶段制作方法的剖面示意图;

图4为本实用新型实施例一的第四阶段制作方法的剖面示意图;

图5为本实用新型实施例一的第五阶段制作方法的剖面示意图;

图6为本实用新型实施例一的各阶段流程示意图;

图7为本实用新型实施例二的第二阶段制作方法的剖面示意图;

图8为本实用新型实施例二的第三阶段制作方法的剖面示意图;

图9为本实用新型实施例二的第四阶段制作方法的剖面示意图;

图10为本实用新型实施例二的剖面示意图;

图11为本实用新型实施例二的各阶段流程示意图。

【主要元件附图标记说明】

M  具有镀层结构的软性印刷电路板

1软性基板

11上表面

12下表面

13通孔

14导电处理层

2铜箔基材

3全面镀层

3′选镀铜层

31面铜区

32孔铜区

33面孔边缘区

4干膜

具体实施方式

实施例一

请参阅图5,其为本实用新型的具有镀层结构的软性印刷电路板M。根据本实用新型具有镀层结构的软性印刷电路板M的实施例一,其包括:一软性基板1、两铜箔基材2、一用以电性导通的全面镀层3。软性基板1具有一上表面11、一下表面12及一贯穿软性基板的通孔13。两铜箔基材2分别设置于软性基板1的上表面11及下表面12。全面镀层3分别设于两铜箔基材2表面及通孔13内表面,全面镀层3包括:一面铜区31、一孔铜区32及一面孔边缘区33,面铜区31分别覆盖于所述两铜箔基材2表面,孔铜区32覆盖于通孔13内表面,面孔边缘区33则为面铜区31与孔铜区32的相邻接区域。

请同时参阅图1至图5,其分别是本实用新型实施例一的第一、二、三、四、五阶段制作过程的剖面示意图。

本实用新型实施例一的具有镀层结构的软性印刷电路板M,其结构形成可分为下列五个阶段。

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