[实用新型]一种密集型中功率LED封装模组有效
| 申请号： | 201020618866.6 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN202142526U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘天明 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种密集型中功率LED封装模组，包括上支架和下支架，所述上支架和下支架关于中轴线对称，所述上支架包括模粒组，模粒组包含紧密排列的模粒，模粒之间设有卡装体，所述下支架为一体化成型结构，其包括LED座单体，LED座单体之间设有与上述卡装体相对应的卡位，所述卡位彼此之间互不相连。本实用新型由于卡位相分离，使得LED座单体间的间隔可以相应缩小，模组在一定长度所集成的LED座单体数提高，同样长度的模组，由于其密度变大，LED支架的密度可以相应增大，使得单位成本相应下降，生产效率有所提高，因此应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集型 功率 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种密集型中功率LED封装模组，包括上支架(1)和下支架(2)，所述上支架(1)和下支架(2)关于中轴线对称，其特征在于：所述上支架(1)包括模粒组(11)，模粒组(11)包含紧密排列的模粒(12)，模粒(12)之间设有卡装体(13)，所述下支架(2)为一体化成型结构，其包括LED座单体(21)，LED座单体(21)之间设有与上述卡装体(13)相对应的卡位(22)，所述卡位(22)彼此之间互不相连。
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