[实用新型]一种密集型中功率LED封装模组有效
| 申请号： | 201020618866.6 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN202142526U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘天明 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密集型 功率 led 封装 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种密集型中功率LED封装模组，包括上支架(1)和下支架(2)，所述上支架(1)和下支架(2)关于中轴线对称，其特征在于：所述上支架(1)包括模粒组(11)，模粒组(11)包含紧密排列的模粒(12)，模粒(12)之间设有卡装体(13)，所述下支架(2)为一体化成型结构，其包括LED座单体(21)，LED座单体(21)之间设有与上述卡装体(13)相对应的卡位(22)，所述卡位(22)彼此之间互不相连。
2.根据权利要求1所述的一种密集型中功率LED封装模组，其特征在于：所述模粒组(11)包含固定柱(14)和卡装体(13)，所述上支架(1)上开有多个通孔，模粒(12)固设于通孔内。
3.根据权利要求2所述的一种密集型中功率LED封装模组，其特征在于：所述卡装体(13)设于两模粒(12)连接处。
4.根据权利要求1所述的一种密集型中功率LED封装模组，其特征在于：所述下支架(2)包括横向加强筋(23)和引脚(24)，所述LED座单体(21)通过引脚(24)与横向加强筋(23)相连，所述横向加强筋(23)和引脚(24)分别设有两组，所述横向加强筋(23)上设有卡位(22)，两组加强筋(23)上设置的卡位(22)彼此互不相连，并位于两LED座单体(21)之间。
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