[实用新型]电连接器组件有效
| 申请号： | 201020617156.1 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN201937124U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 廖芳竹;张俊毅 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置。电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子。芯片模块包括基板以及由基板凸伸设置的芯片。散热装置包括设于芯片模块的芯片上方的散热片以及位于散热片上方的散热板。散热板包括基部、由基部向下凹陷形成并抵压芯片模块的基板的第二抵压部以及由第二抵压部中部向上鼓起形成并抵压散热片的第一抵压部。电连接器组件通过散热板的第二抵压部抵压芯片模块的基板，并通过第一抵压部抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片，可以防止芯片模块因受力过大而发生翘曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组件 | ||
【主权项】：
一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置，电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子，芯片模块包括基板以及由基板凸伸设置的芯片，其特征在于：所述散热装置包括组设在芯片模块的芯片上方的散热片以及组设在散热片上方的散热板，所述散热板包括基部、由基部向下凸伸设置并抵压芯片模块的基板的第二抵压部以及位于第二抵压部之间并抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片的第一抵压部。
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