[实用新型]电连接器组件

权利要求书

1.一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置，电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子，芯片模块包括基板以及由基板凸伸设置的芯片，其特征在于：所述散热装置包括组设在芯片模块的芯片上方的散热片以及组设在散热片上方的散热板，所述散热板包括基部、由基部向下凸伸设置并抵压芯片模块的基板的第二抵压部以及位于第二抵压部之间并抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片的第一抵压部。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的第一抵压部与所述第二抵压部围设形成容置芯片模块的芯片与散热片的收容空间。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的第二抵压部具有与芯片模块的基板接触的抵接面，所述抵接面与基部的下表面呈断差状设置。

4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的第一抵压部具有相对设置的顶面与底面，所述第一抵压部的底面到所述第二抵压部的抵接面的距离与所述芯片模块的芯片的顶面到所述基板的上表面的距离大致相同。

5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的基部具有相对设置的上表面与下表面，所述基部自上表面向下凹陷形成有凹陷部，所述第二抵压部是由所述凹陷部的底部凸伸出基部的下表面形成。

6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的第一抵压部是由所述凹陷部的中部向上鼓起形成。

7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的凹陷部大致呈环状设置。

8.如权利要求4或7所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板的基部上还设有安装孔。

9.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件还包括电路板，所述电路板上设有与散热板的安装孔对应的预设孔。

10.如权利要求9所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件进一步包括若干紧固件，所述紧固件可以依次穿过散热板的安装孔与电路板的预设孔，用于将散热装置、芯片模块、电连接器以及电路板固设在一起。