[实用新型]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板上的电连接器组件。

【技术背景】

与本实用新型相关的电连接器组件，如中国台湾专利公告第383955号所揭示。该电连接器组件包括电路板、组设在电路板上的定位框、焊接在电路板上并收容于定位框内的插槽连接器、组设在插槽连接器上的芯片模块、位于芯片模块上方并通过螺栓固定在电路板上的散热装置。芯片模块呈阶梯状设置，其包括平板状的基板以及由基板中部向上凸伸设置的芯片。散热装置包括平板以及设于平板上表面上的散热鳍片。平板具有平整的抵接面，可以在电连接器组件组装好后抵压芯片模块的芯片，用于提供芯片模块与插槽连接器电性导通的下压力，进而实现芯片模块与电路板间电性连接，并且可以使电连接器组件具有较好的散热性能。

但是，上述电连接器组件仅通过散热装置的平板的抵接面施力按压芯片模块的芯片，芯片模块会因散热装置的按压力过大而发生翘曲变形。

为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器组件。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以防止芯片模块发生翘曲变形的电连接器组件。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置。电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子。芯片模块包括基板以及由基板凸伸设置的芯片。散热装置包括组设在芯片模块的芯片上方的散热片以及组设在散热片上方的散热板。散热板包括基部、由基部向下凸伸设置并抵压芯片模块的基板的第二抵压部以及位于第二抵压部之间并抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片的第一抵压部。

本实用新型进一步界定，所述散热板的第一抵压部与所述第二抵压部围设形成容置芯片模块的芯片与散热片的收容空间。

本实用新型进一步界定，所述散热板的第二抵压部具有与芯片模块的基板接触的抵接面，所述抵接面与基部的下表面呈断差状设置。

本实用新型进一步界定，所述散热板的第一抵压部具有相对设置的顶面与底面，所述第一抵压部的底面到所述第二抵压部的抵接面的距离与所述芯片模块的芯片的顶面到所述基板的上表面的距离大致相同。

本实用新型进一步界定，所述散热板的基部具有相对设置的上表面与下表面，所述基部自上表面向下凹陷形成有凹陷部，所述第二抵压部是由所述凹陷部的底部凸伸出基部的下表面形成。

本实用新型进一步界定，所述散热板的第一抵压部是由所述凹陷部的中部向上鼓起形成。

本实用新型进一步界定，所述散热板的凹陷部大致呈环状设置。

本实用新型进一步界定，所述散热板的基部上还设有安装孔。

本实用新型进一步界定，所述电连接器组件还包括电路板，所述电路板上设有与散热板的安装孔对应的预设孔。

本实用新型进一步界定，所述电连接器组件进一步包括若干紧固件，所述紧固件可以依次穿过散热板的安装孔与电路板的预设孔，用于将散热装置、芯片模块、电连接器以及电路板固设在一起。

与现有技术相比，本实用新型的电连接器组件的散热板通过第二抵压部抵压芯片模块的基板，并通过第一抵压部抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片，可以防止芯片模块在仅芯片受力时发生翘曲变形，进而实现芯片模块与电连接器间良好的电性连接。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器组件的立体分解图。

图3为本实用新型电连接器组件的散热板的立体图。

图4为沿图1中A-A方向的剖视图。

【具体实施方式】

请参图1至图4所示，本实用新型的电连接器组件100包括电路板1、组设在电路板1上的电连接器2、组设在电连接器2上的芯片模块3、组设在芯片模块3上方的散热装置4以及将散热装置4、芯片模块3、电连接器2以及电路板1组设在一起的紧固件5。

请重点参阅图1所示，电路板1呈平板状设置，其上设有若干供紧固件5穿过的预设孔10。电连接器2焊接在电路板1上，用于实现芯片模块3与电路板1之间的电性连接，其包括绝缘本体20以及若干收容在绝缘本体20中的导电端子21。芯片模块3呈阶梯状设置，其包括平板状的基板30以及由基板30中部向上凸伸设置的芯片31。基板30的下表面上设有若干导电片(未图示)，可以与电连接器2的导电端子21接触，实现芯片模块3与电连接器2之间的电性导通。