[实用新型]一种LED模组及LED照明装置有效
| 申请号： | 201020604879.8 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201909198U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈健平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 陈世洪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED模组及LED照明装置，所述LED模组包括基板、固设于所述基板的壳体及多个LED芯片，所述壳体具有多排相互平行的反射腔体，所述LED芯片位于所述反射腔体内，所述反射腔体的两侧设有金属支架，所述LED芯片与两侧的金属支架电连接。本实用新型将LED芯片电连接于其两侧的金属支架，免去了LED芯片电极间的焊接，LED不易失效，极大地增强了LED模组的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括基板、固设于所述基板的壳体及多个LED芯片，所述壳体具有多排相互平行的反射腔体，所述LED芯片位于所述反射腔体内，其特征在于，所述反射腔体的两侧设有金属支架，所述LED芯片与两侧的金属支架电连接。
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