[实用新型]一种LED模组及LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种LED模组及LED照明装置。

背景技术

为了让热量更快地通过基板散发出去，目前多芯片集成的LED模组产品在设计上多数采用了基板上不做通电电路，LED芯片直接固定在基板上，再通过芯片电极之间的焊接实现串并关系的电路。此设计方式虽然能有效地解决散热问题，但芯片电极之间的焊接对芯片会造成极大的损伤。在使用过程中，受损的芯片极易失效，最终导致整串芯片因断路而造成集成芯片中大面积的死灯。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种LED模组，旨在解决现有LED模组组装时于LED芯片电极之间焊接，对LED芯片造成损伤，而后出现LED失效的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种LED模组，包括基板、固设于所述基板的壳体及多个LED芯片，所述壳体具有多排相互平行的反射腔体，所述LED芯片位于所述反射腔体内，所述反射腔体的两侧设有金属支架，所述LED芯片与两侧的金属支架电连接。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置具有上述LED模组。

本实用新型实施例将LED芯片电连接于其两侧的金属支架，免去了LED芯片电极间的焊接，LED不易失效，极大地增强了LED模组的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED模组的剖面图；

图2是壳体固接于基板后的正视图；

图3是图2A-A的剖视图；

图4是本实用新型实施例提供的LED模组的电路图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例中，LED芯片电连接于其两侧的金属支架，免去了LED芯片电极间的焊接，LED不易失效，极大地增强了LED模组的可靠性。

本实用新型实施例提供的LED模组包括基板、固设于所述基板的壳体及多个LED芯片，所述壳体具有多排相互平行的反射腔体，所述LED芯片位于所述反射腔体内，所述反射腔体的两侧设有金属支架，所述LED芯片与两侧的金属支架电连接。

本实用新型实施例提供的LED照明装置具有上述LED模组。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。

如图1～3所示，本实用新型实施例提供的LED模组包括基板11、固设于基板11的壳体12及多个LED芯片13。壳体12具有多排相互平行的反射腔体14，LED芯片13由导热胶粘接固设于反射腔体14内的基板上。基板11采用高导热的金属基板(如铝基板或铜基板)、硅基板或陶瓷基板。为提高出光效率，于基板11的表面镀高反射率的膜层，如镀银或者镜面铝。LED芯片13可以是同波段或者不同波段的蓝光芯片、紫外光芯片、或者蓝光芯片与红光芯片的组合。

上述壳体12由塑料、聚合物等绝缘材料注塑成型，注塑时成型出多排相互平行的反射腔体14。反射腔体14的内表面呈圆台形、椭圆台形或棱台形，具有一个缩口及朝上的敞口。

通常，于壳体12和反射腔体14注塑成型中，加入多个金属支架15。注塑后，金属支架15内置于壳体12，金属支架15供LED芯片13电连接的部位外露，壳体12于该外露部位形成过渡沉孔16。LED芯片13经由导线10与其两侧的金属支架15电连接。

在本实施例中，金属支架15包括第一金属支架151、第二金属支架、第三金属支架...第N金属支架15N，第一金属支架151和第N金属支架15N与壳体上外露的电极片电连接，LED模组经由该电极片与驱动电源电连接。壳体12于该外露的电极片处形成电极沉孔。优选地，正电极片171与第一金属支架151为一体，负电极片172与第N金属支架15N为一体。

为便于LED芯片13焊线在金属支架15，将金属支架15嵌于壳体12，使金属支架15的上表面外露。此外，将基板11与内置有金属支架15的壳体12注塑成型为一体，可增强整个LED模组的可靠性。

本实用新型实施例中，金属支架15呈条状，横截面为矩形。为使各金属支架15的厚度一致，金属支架15由一金属片材冲切而成，所选用金属片材的厚度为0.1～1mm。其中金属支架15为铜条，为增强焊接的牢固性，该铜条的表面还镀有金膜或银膜。