[实用新型]一种LED模组及LED照明装置有效

专利信息
申请号: 201020604879.8 申请日: 2010-11-12
公开(公告)号: CN201909198U 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 陈健平 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 陈世洪
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 模组 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种LED模组,包括基板、固设于所述基板的壳体及多个LED芯片,所述壳体具有多排相互平行的反射腔体,所述LED芯片位于所述反射腔体内,其特征在于,所述反射腔体的两侧设有金属支架,所述LED芯片与两侧的金属支架电连接。

2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述金属支架内置于所述壳体,所述金属支架供所述LED芯片电连接的部位外露。

3.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述金属支架嵌于所述壳体,所述金属支架的上表面外露。

4.如权利要求2或3所述的LED模组,其特征在于,所述金属支架包括第一金属支架、第二金属支架、第三金属支架...第N金属支架,所述第一金属支架和第N金属支架与所述壳体上外露的电极片电连接。

5.如权利要求4所述的LED模组,其特征在于,所述金属支架呈条状,横截面为矩形。

6.如权利要求5所述的LED模组,其特征在于,所述金属支架为铜条,所述铜条的表面镀有金膜或银膜。

7.如权利要求5或6所述的LED模组,其特征在于,所述金属支架由一金属片材冲切而成,所述金属片材的厚度为0.1~1mm。

8.如权利要求7所述的LED模组,其特征在于,所述电极片包括正电极片和负电极片,所述金属片材冲切后,所述正电极片与第一金属支架为一体,所述负电极片与第N金属支架为一体。

9.如权利要求2或3所述的LED模组,其特征在于,所述壳体与基板注塑成型为一体。

10.一种LED照明装置,其特征在于,所述LED照明装置具有如权利要求1~9中任一项所述的LED模组。

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