[实用新型]具有补强结构的软性电路板

摘要

一种具有补强结构的软性电路板，它包括：绝缘片体，绝缘片体内布设有多条导电线路以及多个接地点，绝缘片体的两端部分别具有多个金属引脚；电子零件，电子零件的引脚穿过绝缘片体的一面，被焊接在至少一条导电线路上；补强元件，补强元件固定在绝缘片体的另一面上，并与电子零件的引脚位置向对应；绝缘片体上具有开口，开口位于接地点与补强元件之间，开口内填充有焊锡，且补强元件通过表面贴装技术焊接在绝缘片体上，补强元件与接地点之间通过焊锡相导通。 由于本实用新型中采用表面贴装技术将补强元件贴装在软性电路板上，能够缩短作业时间，提高加工效率，还具有可靠性更高、价格低廉、接着效果更好的优点。

主权项

一种具有补强结构的软性电路板，它包括绝缘片体，所述的绝缘片体内布设有多条导电线路以及接地点，所述的绝缘片体的两端部分别具有多个金属引脚；补强元件，所述的补强元件的构成材料为金属材料，所述的补强元件固定在所述的绝缘片体的一侧表面上；其特征在于：所述的绝缘片体上具有开口，所述的开口位于所述的接地点与所述的补强元件之间，所述的开口内填充有焊锡，且所述的补强元件通过表面贴装技术焊接在所述的绝缘片体上，所述的补强元件与所述的接地点之间通过焊锡相导通。