[实用新型]具有补强结构的软性电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于软性电路板的制造技术领域，特别涉及一种在电连接引脚的端部具有钢片补强结构的软性电路板。

背景技术

软性电路板通常用于连接两个电子装置，使两个电子装置之间电信号相连，通常软性电路板都是通过膜材料制作而成的，因此厚度较薄也非常柔软，因此在将电子零件（如电阻、电容等）焊接在软性电路板上时，很容易使软性电路板发生弯折和变形，因此往往需要在软性电路板的背面，即电子零件的焊接区的另外一侧加贴钢片或其他不可挠性的材料，该钢片同时还与软性电路板的接地端导通，起到接地和电磁屏蔽的作用，如中国专利200820155594.3；有时，该钢片也可以在不需要贴装电子元件的情况下，单独贴装在软性电路板上的接地位置处，起到接地和电磁屏蔽的作用。

然而现有技术中，钢片都是通过导电胶黏附在软性电路板的引脚端上的，加工过程是：首先将导电胶贴在软性电路板的引脚处，然后将钢片放置在导电胶上，再通过设备进行压合，最后将软性电路板放入烘箱烘烤2.5小时后取出。除导电胶成本高昂的弊端之外，该方式还有作业时间长、耗电多的缺点。该方式还有一个弊端是：仅可以加工形状平整的钢片，对于一些形状特殊、表面凹凸不平的钢片无法压合和加工，因此具有一定的局限性。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具有补强结构的软性电路板，其不利用导电胶就能够将补强材料结合在软性电路板上。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有补强结构的软性电路板，它包括：绝缘片体，所述的绝缘片体内布设有多条导电线路以及多个接地点，所述的绝缘片体的两端部分别具有多个金属引脚；补强元件，所述的补强元件的构成材料为金属材料，所述的补强元件固定在所述的绝缘片体的一侧表面上；所述的绝缘片体上具有开口，所述的开口位于所述的接地点与所述的补强元件之间，所述的开口内填充有焊锡，且所述的补强元件通过表面贴装技术焊接在所述的绝缘片体上，所述的补强元件与所述的接地点之间通过焊锡相导通。

优选地，所述的补强元件的构成材料为不锈钢或铝。

优选地，所述的焊锡的材料为无铅焊料。

进一步地，所述的焊锡的材料为锡银铜焊料。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：由于本实用新型中采用表面贴装技术将补强元件贴装在软性电路板上，6分钟左右就可以完成加工，能够缩短作业时间，提高加工效率；此外，采用表面贴装技术还具有可靠性更高，接着效果更好的优点，而且焊锡的导电性比导电胶更好，价格更低廉，因此更节省了材料成本，节约了电能消耗，做到节能减排。   

附图说明

附图1为现有技术中的软性电路板的剖面图；

附图2为本实用新型的软性电路板的剖面图；

其中：1、绝缘片体；2、导体层；3、接地点；4、覆盖层；5、补强元件；6、焊锡；7、基材；8、导电胶。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

参见附图2所示，一种具有补强结构的软性电路板，它包括：

绝缘片体1，所述的绝缘片体1包括基材7、导体层2、覆盖层4，所述的导体层2在所述的绝缘片体1内形成有多条导电线路以及多个接地点3，所述的绝缘片体1的两端部分别具有用于与电子设备相插接的多个金属引脚（图中未显示）；

补强元件5，所述的补强元件5固定在所述的绝缘片体1的一侧表面上，补强元件5的构成材料为导电性良好的金属材料，本实施例中，所述的补强元件5的构成材料为不锈钢；

根据设计需要确定补强元件5的焊接位置，在焊接位置处的覆盖层4上开设开口，所述的开口位于所述的接地点3与所述的补强元件5之间，所述的开口内填充有焊锡6，且所述的补强元件5通过表面贴装技术焊接在所述的绝缘片体1上，所述的补强元件5与所述的接地点3之间通过焊锡6相导通。所述的焊锡的材料优选为无铅焊料，如锡银铜焊料。