[实用新型]具有补强结构的软性电路板有效
| 申请号： | 201020587637.2 | 申请日： | 2010-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN201854502U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张叶青 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 结构 软性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有补强结构的软性电路板，它包括
绝缘片体，所述的绝缘片体内布设有多条导电线路以及接地点，所述的绝缘片体的两端部分别具有多个金属引脚；
补强元件，所述的补强元件的构成材料为金属材料，所述的补强元件固定在所述的绝缘片体的一侧表面上；
其特征在于：所述的绝缘片体上具有开口，所述的开口位于所述的接地点与所述的补强元件之间，所述的开口内填充有焊锡，且所述的补强元件通过表面贴装技术焊接在所述的绝缘片体上，所述的补强元件与所述的接地点之间通过焊锡相导通。
2.根据权利要求1所述的具有补强结构的软性电路板，其特征在于：所述的补强元件的构成材料为不锈钢或铝。
3.根据权利要求1所述的具有补强结构的软性电路板，其特征在于：所述的焊锡的材料为无铅焊料。
4.根据权利要求3所述的具有补强结构的软性电路板，其特征在于：所述的焊锡的材料为锡银铜焊料。
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