[实用新型]高集成度不同系统合路器

摘要

本实用新型公开了一种高集成度不同系统合路器，旨在提供一种通带频率宽、合路路数多的高集成度不同系统合路器。它包括基板、谐振器和连接器，谐振器为空心圆柱状，谐振器垂直设立在基板上，基板上还设有公共腔，公共腔与谐振器耦合形成至少3条不同频段的通路，连接器与公共腔连接。信号通过连接器耦合到谐振器上，然后通过相应的通路耦合至公共腔。公共腔可以整合不同频段的信号。当有多个不同频段的信号同时输入时，输出口的练级器就输出所有输入信号的合路信号。整个合路器为空腔结构，能够承受较大的功率，具有较高的隔离度。本实用新型适用于所有需要将多路信号合路的通信系统。

主权项

一种高集成度不同系统合路器，包括基板、谐振器和连接器，其特征在于，所述谐振器为空心圆柱状，所述谐振器垂直设立在基板上，所述基板上还设有公共腔，所述公共腔与所述谐振器耦合形成至少3条不同频段的通路，所述连接器与所述公共腔连接。