[实用新型]高集成度不同系统合路器有效
| 申请号： | 201020575211.5 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN201877550U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 余胜敏;封建华;张需溥;李庆奇;王双喜 | 申请（专利权）人： | 杭州紫光网络技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310012 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成度 不同 系统 合路器 | ||
【权利要求书】：
1.一种高集成度不同系统合路器，包括基板、谐振器和连接器，其特征在于，所述谐振器为空心圆柱状，所述谐振器垂直设立在基板上，所述基板上还设有公共腔，所述公共腔与所述谐振器耦合形成至少3条不同频段的通路，所述连接器与所述公共腔连接。
2.根据权利要求1所述的高集成度不同系统合路器，其特征在于，所述公共腔包括三个低频公共腔和四个高频公共腔，所述低频公共腔耦合有2条通路，所述高频公共腔耦合有5条通路。
3.根据权利要求1或2所述的高集成度不同系统合路器，其特征在于，所述基板正面和背面都设有谐振器，所述高频公共腔耦合的通路4条在正面，3条在背面。
4.根据权利要求2所述的高集成度不同系统合路器，其特征在于，所述三个低频公共腔通过加强耦合连接，所述四个高频公共腔通过加强耦合连接。
5.根据权利要求1所述的高集成度不同系统合路器，其特征在于，所述公共腔和连接器使用铜片连接。
6.根据权利要求1所述的高集成度不同系统合路器，其特征在于，所述基板为铝板。
7.根据权利要求1所述的高集成度不同系统合路器，其特征在于，所述谐振器材料为铜。
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