[实用新型]高集成度不同系统合路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种合路技术，尤其是涉及一种高集成度不同系统合路器。

背景技术

滤波器是最基本的信号处理器件，现代通信技术的发展，对微波器件的要求也越来越高，特别是随着系统对带宽性能的要求，系统对滤波器、合路器的需求也越来越高，品种也越来越多，滤波器的主要性能是选频和滤波，合路器的主要性能是合路和滤波。在2G/3G共天馈系统中，多路合路器是必不可少的微波器件，其主要作用是对不同系统的信号进行分合路，以达到节省馈电电缆，简化系统和降低成本的目的。

中华人民共和国国家知识产权局于2007年06月27日公开了公开号为CN1988248A的专利文献，名称是一种合路器，它包括腔体滤波器、微波环行器，所述微波环行器中的电磁波能量环行方向设定为端口1到端口2，端口2到端口3，所述腔体滤波器连接到微波环行器的1端口，腔体滤波器和微波环行器端口1共同构成合路器输入端口1，微波环行器的2端口为合路器公共输出端口，微波环行器3端口构成合路器的输入端口2。此方案的不足之处在于合路路数较少，对于多个不同系统的信号不能合为一路。

发明内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的合路路数少的技术问题，提供一种能够将多个不同系统不同频段的信号合为一路的高集成度不同系统合路器。

本实用新型针对上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种高集成度不同系统合路器，包括基板、谐振器和连接器，谐振器为空心圆柱状，谐振器垂直设立在基板上，基板上还设有公共腔，公共腔与谐振器耦合形成至少3条不同频段的通路，连接器与公共腔连接。信号通过连接器耦合到谐振器上，然后通过相应的通路耦合至公共腔。公共腔可以整合不同频段的信号。当有多个不同频段的信号同时输入时，输出口的练级器就输出所有输入信号的合路信号。整个合路器为空腔结构，能够承受较大的功率，具有较高的隔离度。

作为优选，公共腔包括三个低频公共腔和四个高频公共腔，低频公共腔耦合有2条通路，高频公共腔耦合有7条通路。低频公共腔将两个低频段信号耦合到一起，高频公共腔将高频信号耦合到一起。

作为优选，基板正面和背面都设有谐振器，高频公共腔耦合的通路4条在正面，3条在背面。使用双面结构可以增大合路路数，扩大覆盖的频段。

作为优选，三个低频公共腔通过加强耦合连接，所述四个高频公共腔通过加强耦合连接。加强耦合使不同公共腔之间的耦合度更好。

作为优选，公共腔和连接器使用铜片连接。使用通路连接公共腔和连接器可以使合路器的插损非常小。

作为优选，基板为铝板。

作为优选，谐振器材料为铜。

本实用新型带来的有益效果是，可以将多个不同频段的信号合为一路，通带频率宽，合路路数多，节省馈电电缆，简化系统，降低成本，插损小，功率大，隔离度高。

附图说明

图1是本实用新型的一种正视图；

图2是本实用新型的一种后视图；

图3是本实用新型的一种底视图；

图4是图1的B-B剖视图；

图中：1、基板，2、谐振器，3、低频公共腔，4、高频公共腔，5、加强耦合，6、铜片，7、连接器，8、空腔。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：本实施例的一种高集成度不同系统合路器，如图1、图2所示，包括基板1，基板1正面垂直设有低频公共腔3、高频公共腔4和空心圆柱的状的谐振器2。基板1为铝板，谐振器2材料为铜。低频公共腔3有3个，高频公共腔4有4个。低频公共腔3之间采用加强耦合5连接，高频公共腔4之间采用加强耦合5连接。如图3所示，合路器的上下两个侧面设有连接器7，连接信号的输入和输出。谐振器2之间为空腔8。基板1的背面也为谐振器2和空腔8组合结构。低频公共腔3与谐振器2耦合形成2条通路，分别为825-880MHz和885-954MHz。高频公共腔4与谐振器2耦合形成7条通路，分别为1710-1830MHz、1880-1920 MHz、1940-1955 MHz、2010-2025 MHz、2130-2145 MHz、2300-2380MHz、2400-2500MHz。其中1880-1920 MHz和2010-2025 MHz两个频段共用一个输入端，1940-1955 MHz和2130-2145 MHz两个频段共用一个输入端。低频公共腔3、高频公共腔4分别使用铜片6与连接器7连接。图4是图1的B-B剖视图。