[实用新型]散热结构

摘要

一种散热结构，用于对电路板上的芯片进行散热。所述散热结构包括散热片以及设置于所述散热片与所述电路板之间的屏蔽件，所述屏蔽件包括支撑部、固定部及屏蔽部。支撑部用于支撑所述散热片，并包括多个弹片，所述弹片抵顶于所述散热片。固定部自所述支撑部向所述散热片延伸并夹持所述散热片，所述固定部包括多个卡块，所述卡块与所述散热片卡合。屏蔽部自所述支撑部向所述电路板延伸，与所述电路板接触并包围所述芯片。所述屏蔽部与所述散热片及所述电路板共同形成一个密闭的屏蔽空间，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。组装时，先将屏蔽件固定连接于散热片，形成一个散热屏蔽组件，再固定于所述电路板之芯片上方，易于组装。

主权项

一种散热结构，用于对电路板上的芯片进行散热，所述散热结构包括散热片以及设置于所述散热片与所述电路板之间的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽件包括：支撑部，用于支撑所述散热片，并包括多个弹片，所述弹片抵顶于所述散热片；固定部，自所述支撑部向所述散热片延伸并夹持所述散热片，所述固定部包括多个卡块，所述卡块与所述散热片卡合；及屏蔽部，自所述支撑部向所述电路板延伸，与所述电路板接触并包围所述芯片；其中，所述屏蔽部与所述散热片及所述电路板共同形成一个密闭的屏蔽空间，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。