[实用新型]散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别涉及一种具有屏蔽电磁干扰功能的散热结构。

背景技术

电子产品内通常包括高频和高功率运作的芯片，例如中央处理器(CPU)，芯片工作过程中会产生电磁辐射及大量的热量，对电子产品内的其它电子组件产生电磁干扰。因此，为了降低电磁干扰及保护芯片，必须对芯片进行电磁屏蔽及散热。

习知的一种芯片散热结构包括设置于芯片上方的散热片，散热片与芯片之间通过压接金属弹片的方式实现对芯片的电磁屏蔽功能。此种散热结构的缺点为不易组装金属弹片，制造成本高。

实用新型内容

有鉴于此，需提供一种易于组装，成本低，同时具备散热与电磁屏蔽功能的电子装置之散热结构。

本实用新型的散热结构用于对电路板上的芯片散热，所述散热结构包括设置于所述散热片与所述电路板之间的屏蔽件。所述屏蔽件包括支撑部、固定部及屏蔽部。支撑部用于支撑所述散热片，并包括多个弹片，所述弹片抵顶于所述散热片。固定部自所述支撑部向所述散热片延伸并夹持所述散热片，所述固定部包括多个卡块，所述卡块与所述散热片卡合。屏蔽部自所述支撑部向所述电路板延伸，与所述电路板接触并包围所述芯片。所述屏蔽部与所述散热片及所述电路板共同形成一个密闭的屏蔽空间，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。

作为本实用新型的进一步改进，还包括设置于所述散热片与所述芯片之间的导热介质。

作为本实用新型的进一步改进，所述屏蔽件还包括成型于所述屏蔽部端部并与所述电路板表面接触的接触部。

作为本实用新型的进一步改进，，所述固定部及所述屏蔽部分别成型于所述支撑部之外部边缘及内部边缘。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑部设有多个通孔，所述弹片分别设于所述通孔之边缘处。

作为本实用新型的进一步改进，还包括多个螺丝及多个开口垫片，所述螺丝分别穿过所述散热片及所述通孔并与所述开口垫片配合将所述屏蔽件固定连接于所述散热片。

本实用新型之散热结构通过屏蔽件与散热片及电路板共同形成一个密闭的屏蔽空间，在具备散热功能的同时，还能够屏蔽所述芯片之电磁辐射。而且，所述屏蔽件通过金属钣金件一体成型制成，组装时，先将屏蔽件固定连接于散热片，形成一个散热屏蔽组件，再将所述散热屏蔽组件罩设并固定于所述电路板之芯片上方，易于组装，能够缩短组装工时，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的散热结构的组装图。

图2为本实用新型的散热结构的分解图。

图3为本实用新型的散热结构之屏蔽件的立体图。

图4为本实用新型的散热结构的沿图1所示之IV-IV方向的剖面图。

图5为本实用新型的散热结构的沿图1所示之V-V方向的剖面图。

主要元件符号说明

电路板        10

芯片          12

第一固定孔    14

散热片        20

第二固定孔    24

屏蔽件            30

支撑部            32

弹片              322

通孔              324

固定部            34

卡块              342

屏蔽部            36

第一固定带        362

第二固定带        366

接触部            38

导热介质          40

螺丝              50

开口垫片          70

具体实施方式

图1及图2分别为本实用新型散热结构的装配图及分解图。所述散热结构用于对电路板10上的芯片12进行散热，所述散热结构包括散热片20以及设置于所述散热片20与所述电路板10之间的屏蔽件30。所述电路板10设有多个围绕所述芯片12设置的第一固定孔14。所述散热片20包括多个第二固定孔24。本实施方式中，所述散热结构还包括设置于所述散热片20与所述芯片12之间的导热介质40。