[实用新型]散热结构

权利要求书

1.一种散热结构，用于对电路板上的芯片进行散热，所述散热结构包括散热片以及设置于所述散热片与所述电路板之间的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽件包括：

支撑部，用于支撑所述散热片，并包括多个弹片，所述弹片抵顶于所述散热片；

固定部，自所述支撑部向所述散热片延伸并夹持所述散热片，所述固定部包括多个卡块，所述卡块与所述散热片卡合；及

屏蔽部，自所述支撑部向所述电路板延伸，与所述电路板接触并包围所述芯片；

其中，所述屏蔽部与所述散热片及所述电路板共同形成一个密闭的屏蔽空间，以屏蔽所述芯片之电磁辐射。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括设置于所述散热片与所述芯片之间的导热介质。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述屏蔽件还包括成型于所述屏蔽部端部并与所述电路板表面接触的接触部。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述固定部及所述屏蔽部分别成型于所述支撑部之外部边缘及内部边缘。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述支撑部设有多个通孔，所述弹片分别设于所述通孔之边缘处。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，还包括多个螺丝及多个开口垫片，所述螺丝分别穿过所述散热片及所述通孔并与所述开口垫片配合将所述屏蔽件固定连接于所述散热片。