[实用新型]混合集成大功率运算放大器有效
| 申请号： | 201020551597.6 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201830207U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 赵慧生 | 申请（专利权）人： | 西安伟京电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/45 | 分类号： | H03F3/45 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人： | 刘华 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了微电子技术应用的混合集成大功率运算放大器。该运算放大器由一个复合膜厚膜集成电路板，所述的复合膜厚膜集成电路板中连接至少一个复合膜厚膜陶瓷基板，所述的复合膜厚膜陶瓷基板上分别连接有至少10个电阻、一种贵金属导体、另一种贵金属导体、与8个输出管脚连接的金属外壳；所述的复合膜厚膜陶瓷基板上还集成有差分输入级电路、电压放大驱动级电路、互补功率放大输出级电路、偏置电路和限流保护电路组成。采用复合膜厚膜集成电路平面版图设计、厚膜电阻设计和贵金属导带设计，提高产品集成密度和可靠性；采用合金焊工艺，增强内部连接、降低接触电阻；采用高导热率陶瓷基板和金属全密封结构，提高器件散热性能；增加温度补偿功能，使电路在Tc：-55℃～+125℃范围内稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成 大功率 运算放大器 | ||
【主权项】：
一种混合集成大功率运算放大器，其特征在于该运算放大器包括一个复合膜厚膜集成电路板，所述的复合膜厚膜集成电路板中连接至少一个复合膜厚膜陶瓷基板，所述的复合膜厚膜陶瓷基板上分别连接有至少10个电阻、一种贵金属导体(1)、另一种贵金属导体(2)、与8个输出管脚连接的金属外壳；所述的复合膜厚膜陶瓷基板上还集成有：一个差分输入级电路(1)，一个电压放大驱动级电路(2)，一个互补功率放大输出级电路(4)，一个偏置电路(3)和一个限流保护电路(5)；所述的差分输入级电路(1)与电压放大驱动级电路(2)连接，所述的电压放大驱动级电路(2)与互补功率放大输出级电路(4)连接，所述的互补功率放大输出级电路(4)分别与偏置电路(3)和限流保护电路(5)连接组成。
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