[实用新型]混合集成大功率运算放大器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子工业类运算放大器，具体涉及微电子技术应用的混合集成大功率运算放大器。

背景技术

运算放大器广泛应用于航天、航空、工业、民事应用等领域，具体说可用于马达驱动、机器人、伺服系统、声纳、矿井、飞机、半导体测试系统，同时还要求体积小、重量轻、功率大、可靠性高的产品。但由于该运算放大器的设计开发不仅需要先进的设计技术，更需要有耗资巨大的环境平台，需要具有十万级净化等级的净化厂房、需要保持恒定的温度、湿度及气体交换、防静电生产线及专业测试平台等等硬件条件。由于条件限制国内具备这些条件的企业多限于军工企业，而用于开发此类工业应用产品的单位极少，通过查新得知国内无相同产品。

目前一般的半导体运算放大器不能满足用户的大功率要求，而分立元件的大功率运算放大器存在体积过大、重量过重，不适用于高精尖技术领域的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构精密、使用方便，高功率密度、输出功率大、效率高、体积小、重量轻的混合集成大功率运算放大器。

为了克服现有技术的不足，本实用新型的技术方案是这样解决的：该运算放大器由一个复合膜厚膜集成电路板，所述的复合膜厚膜集成电路板中连接至少一个复合膜厚膜陶瓷基板，所述的复合膜厚膜陶瓷基板上分别连接有至少10个电阻、一种贵金属导体、另一种贵金属导体、与8个输出管脚连接的金属外壳；所述的复合膜厚膜陶瓷基板上还集成有：

一个差分输入级电路，一个电压放大驱动级电路，一个互补功率放大输出级电路，一个偏置电路和一个限流保护电路。

所述的差分输入级电路与电压放大驱动级电路连接，所述的电压放大驱动级电路与互补功率放大输出级电路连接，所述的互补功率放大输出级电路分别与偏置电路和限流保护电路连接组成。

所述的差分输入级电路连接一个小信号放大器芯片器件。所述的电压放大驱动级电路由第一晶体管、第一二极管、第一厚膜电阻和第二厚膜电阻连接组成。

所述的互补功率放大输出级电路由第二晶体管、第三厚膜电阻、第四厚膜电阻、一功率管、另一功率管相互连接组成。

所述的偏置电路包括第二晶体管、第三厚膜电阻、第四厚膜电阻相互连接组成。

所述的限流保护电路由第二二极管、第三二极管、第三晶体管、第四晶体管、第五厚膜电阻、第六厚膜电阻、第七厚膜电阻、第八厚膜电阻相互连接组成。

所述的复合膜厚膜陶瓷基板上连接的至少10个厚膜电阻、一贵金属导体、另一贵金属导体为多层印刷烧结连接。

所述的复合膜厚膜陶瓷基板上第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻均为厚膜电阻；厚膜电阻R31与厚膜电阻R32并联组成其中第三电阻；厚膜电阻R41与厚膜电阻R42串联组成其中第四电阻。

所述的一贵金属导体与大功率管芯为合金焊接；所述的另一贵金属导体与晶体管管芯、二极管管芯、一次集成运算放大器芯片之间相互连接并组成一个键合互联区域。

所述的复合膜厚膜陶瓷基板为高导热率陶瓷基板，所述高导热率陶瓷基板用厚膜浆料多层印刷烧结，该陶瓷基板与所有元器件、外壳引出端的8个输出管脚连接。

附图说明

图1为本实用新型原理结构示意框图；

图2为图1的电路原理示意图；

图3为图2的电路版图；

图4为输出管脚符号及管脚分布图；

图5-1为图1的外形尺寸仰视图；

图5-2为图1的外形尺寸主视图；

图5-3为图5-1的WPA12A俯视图；

图5-4为图5-1的WPA12俯视图。

具体实施方式

附图为本实用新型的实例图。

下面结合附图对发明内容作进一步说明：

参照图1、图2、图3所示，该运算放大器由一个复合膜厚膜集成电路板，所述的复合膜厚膜集成电路板中连接至少一个复合膜厚膜陶瓷基板，所述的复合膜厚膜陶瓷基板上分别连接有至少10个电阻、一种贵金属导体1、另一种贵金属导体2、与8个输出管脚连接的金属外壳；所述的复合膜厚膜陶瓷基板上还集成有：

一个差分输入级电路1，一个电压放大驱动级电路2，一个互补功率放大输出级电路4，一个偏置电路3和一个限流保护电路5；

所述的差分输入级电路1与电压放大驱动级电路2连接，所述的电压放大驱动级电路2与互补功率放大输出级电路4连接，所述的互补功率放大输出级电路4分别与偏置电路3和限流保护电路5连接组成。

其中所述的差分输入级电路1连接一个小信号一次集成运算放大器芯片A1器件。