[实用新型]一种半导体制冷空调装置

摘要

一种半导体制冷空调装置，包括半导体制冷芯片，半导体制冷芯片具有热端和冷端，设置第一壳体和第二壳体，第一壳体具有散冷腔体，第二壳体具有散热腔体，第一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置，第一壳体与第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开有与半导体制冷芯片外围尺寸相配合的通孔，半导体制冷芯片固定于通孔中，半导体制冷芯片的冷端设于散冷腔体，其热端设于散热腔体；散冷腔体内设散冷装置；散热腔体内设散热装置；第一壳体的上部设置进气孔，进气孔与散冷腔体连通，散冷腔体内设进气装置，第一壳体的下部设出气槽道。具有制冷速度快、制冷效果好、结构简单、节约环保、无噪声、便于推广及应用的特点。

主权项

一种半导体制冷空调装置，包括有至少一个半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片具有热端和冷端，其特征在于：设置有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有散冷腔体，所述第二壳体具有散热腔体，所述第一壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置，所述第一壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开设有与所述半导体制冷芯片的外围尺寸相配合的通孔，所述半导体制冷芯片固定于所述通孔中，所述半导体制冷芯片的冷端设置于所述散冷腔体，所述半导体制冷芯片的热端设置于所述散热腔体；所述散冷腔体内设置有散冷装置，所述散冷装置设置有低温热管、散冷基座和散冷翅片组，所述散冷基座的一侧与所述半导体制冷芯片的冷端紧密触接，所述散冷基座的另一侧与所述低温热管的第一管段连接，所述低温热管的第二管段与所述散冷翅片组连接；所述散热腔体内设置有散热装置，所述散热装置设置有热管、散热基座和散热翅片组，所述散热基座的一侧与所述半导体制冷芯片的热端紧密触接，所述散热基座的另一侧与所述热管的第一管段连接，所述热管的第二管段与所述散热翅片组连接；所述第一壳体的上部设置有进气孔，所述进气孔与所述散冷腔体连通，所述散冷腔体内设置有进气装置，所述第一壳体的下部设置有出气槽道。