[实用新型]一种半导体制冷空调装置无效
申请号: | 201020541280.4 | 申请日: | 2010-09-26 |
公开(公告)号: | CN201844486U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 陈创新;向建化;李勇 | 申请(专利权)人: | 广东新创意专利发展有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 曾琦 |
地址: | 510610 广东省广州市东莞庄一横路116号省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 空调 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种制冷设备,特别是涉及一种半导体制冷空调装置。
背景技术
传统空调装置的制冷,是以机械技术及化学技术为基础,依靠制冷介质(例如:氟利昂)的液态——气态相变过程的热交换来实现的。由于其所采用的氟利昂或其它化合物的泄漏,会对周围环境造成一定的污染,并对大气臭氧层具有强烈的破坏作用,所以,这些空调装置将逐渐被市场所淘汰。因此,研制开发一种性能优越,对环境无害的制冷技术已经成为全球制冷技术科学研究领域的一个重要课题。
现代化高科技的半导体制冷技术,不需要任何制冷剂,而是利用半导体的珀尔帖效应就能够实现制冷,这是一种环境友好型的制冷方式。这种半导体制冷技术的原理为:当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移。如:通过电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量,形成热端,可用于制热;通过电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,形成冷端,可用于制冷。由于半导体制冷技术,无需任何制冷剂,无运动部件,同时还具有无噪声、无磨损、寿命长、可靠性高、转换效率高、易控制、尺寸小和重量轻等优点,所以,已经广泛应用于工业、农业、医疗、科研、国防等领域。
现有技术中,半导体制冷空调装置包括有半导体制冷芯片,半导体制冷芯片的一端称为热端,另一端称为冷端,其工作原理就是依靠半导体制冷芯片的电子携带能量迁移,实现空调装置的制冷、制热的效能。半导体空调技术不仅能节省用户的费用、可减少燃料资源的开采,同时由于没有使用任何制冷剂,可抑制温室效应的加剧,有利于环境的保护,将成为中国空调行业未来的发展方向之一。
然而,由于半导体制冷芯片在制冷时,如果热端的热量不及时散发,将会影响半导体制冷芯片的制冷效率,严重时甚至导致半导体制冷芯片的烧毁;并且,由于热量容易通过热桥从半导体制冷芯片的热端传递到冷端,从而降低了半导体制冷装置的制冷效果,因此,解决半导体制冷芯片的散热问题成为提高制冷效果的重要的先决条件。
现有技术中,半导体制冷空调装置普遍采用风机直接冷却或者自然对流的冷却方式,这类冷却方式容易使得灰尘、湿气、油雾等进入,对电子元器件的工作可靠性和使用寿命等造成不利影响,甚至会影响电子元器件的正常工作。现有技术中还有一些是采用半导体制冷芯片加散热器的原理进行制冷,这种结构的能效比较低,制冷量不超过300W,并且当环境温度较高的时候很难实现制冷。
因此,针对现有技术的不足,亟需提供一种不仅制冷速度快,制冷效果好,而且结构简单、节能环保,便于推广及应用的半导体制冷空调装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种不仅制冷速度快,制冷效果好,而且结构简单、节能环保,便于推广及应用的半导体制冷空调装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
提供一种半导体制冷空调装置,包括有至少一个半导体制冷芯片,所述半导体制冷芯片具有热端和冷端,其中,设置有第一壳体和第二壳体,所述第一壳体具有散冷腔体,所述第二壳体具有散热腔体,所述第一壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置,所述第一壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开设有与所述半导体制冷芯片的外围尺寸相配合的通孔,所述半导体制冷芯片固定于所述通孔中,所述半导体制冷芯片的冷端设置于所述散冷腔体,所述半导体制冷芯片的热端设置于所述散热腔体;所述散冷腔体内设置有散冷装置,所述散冷装置设置有低温热管、散冷基座和散冷翅片组,所述散冷基座的一侧与所述半导体制冷芯片的冷端紧密触接,所述散冷基座的另一侧与所述低温热管的第一管段连接,所述低温热管的第二管段与所述散冷翅片组连接;所述散热腔体内设置有散热装置,所述散热装置设置有热管、散热基座和散热翅片组,所述散热基座的一侧与所述半导体制冷芯片的热端紧密触接,所述散热基座的另一侧与所述热管的第一管段连接,所述热管的第二管段与所述散热翅片组连接;所述第一壳体的上部设置有进气孔,所述进气孔与所述散冷腔体连通,所述散冷腔体内设置有进气装置,所述第一壳体的下部设置有出气槽道。
所述半导体制冷芯片、所述散冷装置和所述散热装置相接为一体式模块化结构。
所述散热腔体设置有风冷装置,所述风冷装置设置于所述散热翅片组邻近所述第二壳体的出风口的一侧。
所述风冷装置与所述散热翅片组垂直设置,即朝向所述散热翅片组的散热翅片间的间隙。
所述风冷装置设置有轴流风扇或者径流风扇。
所述散热腔体设置有水冷装置,所述水冷装置设置有水泵和与所述水泵连通设置的冷却介质循环管。
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