[实用新型]一种半导体制冷空调装置

权利要求书

1.一种半导体制冷空调装置，包括有至少一个半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片具有热端和冷端，其特征在于：设置有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有散冷腔体，所述第二壳体具有散热腔体，所述第一壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置，所述第一壳体与所述第二壳体相邻壁面连接设置的位置均对应开设有与所述半导体制冷芯片的外围尺寸相配合的通孔，所述半导体制冷芯片固定于所述通孔中，所述半导体制冷芯片的冷端设置于所述散冷腔体，所述半导体制冷芯片的热端设置于所述散热腔体；所述散冷腔体内设置有散冷装置，所述散冷装置设置有低温热管、散冷基座和散冷翅片组，所述散冷基座的一侧与所述半导体制冷芯片的冷端紧密触接，所述散冷基座的另一侧与所述低温热管的第一管段连接，所述低温热管的第二管段与所述散冷翅片组连接；所述散热腔体内设置有散热装置，所述散热装置设置有热管、散热基座和散热翅片组，所述散热基座的一侧与所述半导体制冷芯片的热端紧密触接，所述散热基座的另一侧与所述热管的第一管段连接，所述热管的第二管段与所述散热翅片组连接；所述第一壳体的上部设置有进气孔，所述进气孔与所述散冷腔体连通，所述散冷腔体内设置有进气装置，所述第一壳体的下部设置有出气槽道。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷空调装置，其特征在于：所述半导体制冷芯片、所述散冷装置和所述散热装置相接为一体式模块化结构。

3.根据权利要求1或2所述的半导体制冷空调装置，其特征在于：所述散热腔体设置有风冷装置，所述风冷装置设置于所述散热翅片组邻近所述第二壳体的出风口的一侧。

4.根据权利要求3所述的半导体制冷空调装置，其特征在于：所述风冷装置与所述散热翅片组垂直设置，即朝向所述散热翅片组的散热翅片间的间隙。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷空调装置，其特征在于：所述风冷装置设置有轴流风扇或者径流风扇。

6.根据权利要求1或2所述的半导体制冷空调装置，其特征在于：所述散热腔体设置有水冷装置，所述水冷装置设置有水泵和与所述水泵连通设置的冷却介质循环管。

7.根据权利要求1或2所述的半导体制冷空调装置，其特征在于：设置有第一压块和第二压块，所述散冷基座的另一侧设置有第一沟槽，所述低温热管的第一管段嵌设于所述第一沟槽内，并通过所述第一压块无缝隙地压紧固接于所述散冷基座；所述散热基座的另一侧设置有第二沟槽，所述热管的第一管段嵌设于所述第二沟槽内，并通过所述第二压块无缝隙地压紧固接于所述散热基座。

8.根据权利要求1或2所述的半导体制冷空调装置，其特征在于：所述散热翅片组中的每一片散热翅片均对应设置有散热孔，所述散冷翅片组中的每一片散冷翅片均对应设置有散冷孔。

9.根据权利要求1或2所述的半导体制冷空调装置，其特征在于：所述热管为折线型热管或者直管型热管或者U型热管，所述热管的横截面形状为圆形或者矩形；所述低温热管为折线型低温热管或者直管型低温热管或者U型低温热管，所述低温热管的横截面形状为圆形或者矩形。

10.根据权利要求1或2所述的半导体制冷空调装置，其特征在于：所述进气装置为滚筒横流式风扇，所述滚筒横流式风扇设置于所述进气孔的下方。