[实用新型]电子装置的芯片卡装卸结构有效
| 申请号： | 201020302700.3 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN201639080U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 申俊;高平;朱海峰;陈全龙;杨秀文 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/633 | 分类号： | H01R13/633;H01R13/635 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置的芯片卡装卸结构，其包括设有开口的壳体、装配于壳体的面板、弹出装置、用以承载芯片卡的托盘、设于托盘的凸起和设于弹出装置的凹部，该弹出装置和托盘装设于该面板上，通过该凸起与凹部可解除的卡持将该托盘定位于面板上并与该弹出装置抵持，该弹出装置将该托盘弹出壳体的开口，从而使托盘将芯片卡带出壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 芯片 装卸 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置的芯片卡装卸结构，其包括设有开口的壳体、装配于壳体的面板、弹出装置和用以承载芯片卡的托盘，其特征在于：该芯片卡装卸结构还包括设于托盘的凸起和设于弹出装置的凹部，该弹出装置和托盘装设于该面板上，通过该凸起与凹部可解除的卡持将该托盘定位于面板上并与该弹出装置抵持，该弹出装置将该托盘弹出壳体的开口，从而使托盘将芯片卡带出壳体。
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