[实用新型]电子装置的芯片卡装卸结构有效

专利信息
申请号: 201020302700.3 申请日: 2010-02-09
公开(公告)号: CN201639080U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 申俊;高平;朱海峰;陈全龙;杨秀文 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H01R13/633 分类号: H01R13/633;H01R13/635
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 芯片 装卸 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型是关于一种电子装置的芯片卡装卸结构。

背景技术

近年来,具有集成电路的表面连接卡广泛地应用于电子装置以提高或扩展电子装置的功能,如安装于移动电话中的SIM卡,其存储着用户的个人信息及若干电话号码等信息数据。因此,移动电话上亦需有设置用于安装芯片卡的装卸结构。

传统的芯片卡一般容置于便携式电子装置的一卡槽内并通过摩擦力固持。当该芯片卡容置于该卡槽内时,该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该便携式电子装置的电路板连接。当需要更换该芯片卡时,使用者使用手指直接按住该芯片卡暴露的部分,并向该卡槽外拖动,通过使用者手指与该芯片卡之间的摩擦力使该芯片卡随使用者手指运动,直至芯片卡由该卡槽内滑出。

然而,在实际使用中,如果芯片卡与卡槽摩擦力过大,在取出时易磨伤芯片卡,摩擦力过小,移动电话震荡时易使芯片卡脱落;另外,在取出芯片卡时,需先打开电池盖,拿出电池后,才能将芯片卡取出,给用户操作带来较大不便。

实用新型内容

鉴于上述内容,有必要提供一种方便用户装取的电子装置的芯片卡装卸结构。

一种电子装置的芯片卡装卸结构,其包括设有开口的壳体、装配于壳体的面板、弹出装置、用以承载芯片卡的托盘、设于托盘的凸起和设于弹出装置的凹部,该弹出装置和托盘装设于该面板上,通过该凸起与凹部可解除的卡持将该托盘定位于面板上并与该弹出装置抵持,该弹出装置将该托盘弹出壳体的开口,从而使托盘将芯片卡带出壳体。

优选地,该托盘还包括凸设部,该面板还包括滑槽,该凸设部与该滑槽卡持以限制托盘的行程。

优选地,该弹出装置包括滑动块,该凹部凹设于该滑动块上,该托盘包括二侧板,该凸起凸设于一侧板上。

优选地,该托盘还包括底板和设于底板一端的挡板,该滑动块上还设有卡持端,该卡持端抵持于该底板上与挡板相对的一端,该挡板遮挡该壳体的开口。

优选地,该滑动块上还设有二侧面,该凹部与该卡持端分别设于一侧面的两端。

优选地,该面板还设有收容槽和设于收容槽内的第一定位柱,该滑动块还包括与该凹部相对第二定位柱,该弹出装置还包括弹性体,该滑动块收容于该收容槽内,该弹性体连接于该第一定位柱第二定位柱之间。

优选地,该弹出装置还包括设有第一勾部和第二勾部的连杆,该滑动块还包括导槽,该收容槽一端壁上还设有卡位槽,该第一勾部卡持于该卡位槽内,该第二勾部于导槽内滑动。

优选地,该第一定位柱与该卡位槽相对设于该收容槽相对的两端壁上。

优选地,该面板还包括一容置槽,该容置槽包括一底壁和二侧壁,该收容槽设于一侧壁上与容置槽贯通,该滑槽设于该底壁上。

优选地,该芯片卡装卸结构还包括一电路板,该托盘设有一通槽,该面板设有一缺口,该电路板设置于该壳体与该面板之间,芯片卡通过该缺口与该通槽与电路板的电连接端子电性连接。

相较于现有技术,本实用新型电子装置的芯片卡装卸结构设有一托盘和一弹出装置,该托盘通过凸起与设于该弹出装置的凹部卡持而装设于该面板上,通过该弹出装置将该托盘弹出壳体的开口,并通过该凸起与凹部的解锁,将托盘内的芯片卡带出电子装置,方便芯片卡的取出。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例电子装置的芯片卡装卸结构的分解示意图。

图2是图1所示电子装置的芯片卡装卸结构中推拉模组分解示意图。

图3是图2所示的推拉模组中的滑动块的放大示意图。

图4是图1所示电子装置的芯片卡装卸结构的推拉模组与芯片卡组装示意图。

图5是图4所示电子装置的芯片卡装卸结构锁持状态的平面示意图。

图6是图4所示电子装置的芯片卡装卸结构开启状态的平面示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

请参阅图1和图2,本实用新型较佳实施例一电子装置的芯片卡装卸结构100用于装设、固持一芯片卡70,其包括一本体10和装设于本体10的推拉模组30。该推拉模组30包括一弹出装置40、一托盘50和一卡持部60。该卡持部60包括一凹部61和一凸起63。

该本体10包括一壳体12、一电路板14和一面板20。该壳体12可为电子装置的外壳,其包括一主板121和一侧壁123。该侧壁123由主板121一边弯折形成,其设有一开口125。该电路板14装配于该壳体12上,其设有一连接端子(图未示),用于与芯片卡70形成电连通。该面板20装设于该壳体12上,将电路板14夹持于其与主板121之间。

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