[实用新型]电子装置的芯片卡装卸结构有效

专利信息
申请号: 201020302700.3 申请日: 2010-02-09
公开(公告)号: CN201639080U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 申俊;高平;朱海峰;陈全龙;杨秀文 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H01R13/633 分类号: H01R13/633;H01R13/635
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 芯片 装卸 结构
【权利要求书】:

1.一种电子装置的芯片卡装卸结构,其包括设有开口的壳体、装配于壳体的面板、弹出装置和用以承载芯片卡的托盘,其特征在于:该芯片卡装卸结构还包括设于托盘的凸起和设于弹出装置的凹部,该弹出装置和托盘装设于该面板上,通过该凸起与凹部可解除的卡持将该托盘定位于面板上并与该弹出装置抵持,该弹出装置将该托盘弹出壳体的开口,从而使托盘将芯片卡带出壳体。

2.如权利要求1所述的电子装置的芯片卡装卸结构,其特征在于:该托盘还包括凸设部,该面板还包括滑槽,该凸设部与该滑槽卡持以限制托盘的行程。

3.如权利要求1所述的电子装置的芯片卡装卸结构,其特征在于:该弹出装置包括滑动块,该凹部凹设于该滑动块上,该托盘包括二侧板,该凸起凸设于一侧板上。

4.如权利要求3所述的电子装置的芯片卡装卸结构,其特征在于:该托盘还包括底板和设于底板一端的挡板,该滑动块上还设有卡持端,该卡持端抵持于该底板上与挡板相对的一端,该挡板遮挡该壳体的开口。

5.如权利要求4所述的电子装置的芯片卡装卸结构,其特征在于:该滑动块上还设有二侧面,该凹部与该卡持端分别设于一侧面的两端。

6.如权利要求2所述的电子装置的芯片卡装卸结构,其特征在于:该面板还设有收容槽和设于收容槽内的第一定位柱,该滑动块还包括与该凹部相对第二定位柱,该弹出装置还包括弹性体,该滑动块收容于该收容槽内,该弹性体连接于该第一定位柱第二定位柱之间。

7.如权利要求6所述的电子装置的芯片卡装卸结构,其特征在于:该弹出装置还包括设有第一勾部和第二勾部的连杆,该滑动块还包括导槽,该收容槽一端壁上还设有卡位槽,该第一勾部卡持于该卡位槽内,该第二勾部于导槽内滑动。

8.如权利要求7所述的电子装置的芯片卡装卸结构,其特征在于:该第一定位柱与该卡位槽相对设于该收容槽相对的两端壁上。

9.如权利要求6所述的电子装置的芯片卡装卸结构,其特征在于:该面板还包括一容置槽,该容置槽包括一底壁和二侧壁,该收容槽设于一侧壁上与容置槽贯通,该滑槽设于该底壁上。

10.如权利要求1所述的电子装置的芯片卡装卸结构,其特征在于:该芯片卡装卸结构还包括一电路板,该托盘设有一通槽,该面板设有一缺口,该电路板设置于该壳体与该面板之间,芯片卡通过该缺口与该通槽与电路板的电连接端子电性连接。

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