[实用新型]后处理铜箔传送机构无效

专利信息
申请号: 201020284818.8 申请日: 2010-08-09
公开(公告)号: CN201778131U 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 高松;夏楠;柴云;李应恩;赵原森;邵管民 申请(专利权)人: 灵宝华鑫铜箔有限责任公司
主分类号: C25D7/06 分类号: C25D7/06;C25D17/00
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 时立新
地址: 472500 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 后处理铜箔传送机构,包括铜箔依次绕过的挤液棍、导电棍、液下辊、上导辊,在导电棍的侧下方设有不锈钢挤辊,铜箔沿导电棍和不锈钢挤辊之间绕过,不锈钢挤辊对铜箔向内侧压紧设置;导电棍和液下辊之间的铜箔与设置的阳极板平行。本实用新型结构简单、功能实用,通过在导电辊下方箔入液槽位置加装不锈钢挤辊,可增大箔与导电辊的有效接触面积,降低了电击的形成几率,另外,加装不锈钢挤辊后,消除了箔脱离导电辊时的抖动和扰动,起到了减震的作用,使剥离线更均匀,减轻抖动时所引起的电击。
搜索关键词: 处理 铜箔 传送 机构
【主权项】:
后处理铜箔传送机构,包括铜箔依次绕过的挤液棍、导电棍、液下辊、上导辊,其特征在于:在导电棍的侧下方设有不锈钢挤辊,铜箔沿导电棍和不锈钢挤辊之间绕过,不锈钢挤辊对铜箔向内侧压紧设置。
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