[实用新型]后处理铜箔传送机构无效
| 申请号： | 201020284818.8 | 申请日： | 2010-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN201778131U | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 高松;夏楠;柴云;李应恩;赵原森;邵管民 | 申请（专利权）人： | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 时立新 |
| 地址： | 472500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 铜箔 传送 机构 | ||
【权利要求书】：
1.后处理铜箔传送机构，包括铜箔依次绕过的挤液棍、导电棍、液下辊、上导辊，其特征在于：在导电棍的侧下方设有不锈钢挤辊，铜箔沿导电棍和不锈钢挤辊之间绕过，不锈钢挤辊对铜箔向内侧压紧设置。
2.根据权利要求1所述的后处理铜箔传送机构，其特征在于：所述的导电棍和液下辊之间的铜箔与设置的阳极板平行。
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