[实用新型]后处理铜箔传送机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种后处理铜箔传送机构。

背景技术

后处理工段的电击现象是对铜箔的表观和内在质量影响最大的一个因素。箔在经过导电辊时本身带有负电，经过溶液槽中的阳极板分离电解液中的金属离子使之附在箔的表面上，此过程称之为电镀。

电击是铜箔在离开导电辊表面时剥离切线中某一点瞬间电密过大所形成的。而电击的表现形式主要分为电击点、电击洞。严重时还可能因为切线中某几个点同时产生电击而断箔停机，造成人力物力等各方面不必要的损耗。

生产过程中工作人员通过经验的积累发现保持导电辊表面的卫生、加装挤液辊、设定较小的张力值等方法可以有效的避免电击的发生，但还是不能从根本上解决电击的形成。

如图1所示，包括挤压辊1、导电辊2、液下辊5、上导辊3，经过挤液辊1和导电辊2的挤压，一定程度上保证了铜箔与导电辊1的紧密程度，消除了一部分的电击因素，但电击还是不能杜绝。图1中，4为阳极板，6为剥离线。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种后处理铜箔传送机构，可有效避免电击现象。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：后处理铜箔传送机构，包括铜箔依次绕过的挤液棍、导电棍、液下辊、上导辊，在导电棍的侧下方设有不锈钢挤辊，铜箔沿导电棍和不锈钢挤辊之间绕过，不锈钢挤辊对铜箔向内侧压紧设置。

所述的导电棍和液下辊之间的铜箔与设置的阳极板平行。

本实用新型结构简单、功能实用，通过在导电辊下方箔入液槽位置加装不锈钢挤辊，可增大箔与导电辊的有效接触面积，降低了电击的形成几率，另外，加装不锈钢挤辊后，消除了箔脱离导电辊时的抖动和扰动，起到了减震的作用，使剥离线更均匀，减轻抖动时所引起的电击。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例：如图2所示，后处理铜箔传送机构，包括铜箔依次绕过的挤液棍1、导电棍2、液下辊5、上导辊3，在导电棍2的侧下方设有不锈钢挤辊7，铜箔沿导电棍2和不锈钢挤辊7之间绕过，不锈钢挤辊7对铜箔向内侧压紧设置。导电棍2和液下辊5之间的铜箔与设置的阳极板4平行。

经过长时间的观察和研究，研发人员发现，在实际生产过程中，因为毛箔的粗糙度和质重均有不等，在设定好不变的张力值的情况下，当毛箔粗糙度低时，运行过程中电击的发生相对来说是比较少的，而当粗糙度高时，电击的次数却多了起来。

也就是说，张力值的大小对电击的触发有着不可忽视的影响力，那么，张力值大小所带来的电击我们可以通过改变张力设定值来控制，但张力值的大小却又直接影响了槽体内箔的松紧程度，也就是说问题还是出在箔离开导电辊时的这条剥离线上。

加装不锈钢挤辊使得剥离线均匀，使箔与导电辊的有效接触面积增大，更能改变铜箔入槽与阳极板的角度使之接近于平行，减小电阻力，电镀效果更好。另外，加装了不锈钢挤辊后，还能消除因箔脱离导电辊到达液下辊时所产生的抖动和扰动，起到了减震的作用，减轻了因抖动时剥离线不均匀所带来的电击。