[实用新型]具有防止组装短路功能的软性电路板结构有效
| 申请号： | 201020280394.8 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN201774737U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 萧世楷;林雅惠 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构，包含：一导电层；一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜；以及一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜；其中，在一与导体的接触端的该第一覆盖膜突出于该导电层，故在压接组装时，可避免该导电层受外力挤压而接触于上述导体，所造成的短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 防止 组装 短路 功能 软性 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，包含：一导电层，其具有一第一侧缘与一与该第一侧缘相对的第二侧缘；一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜，其具有一第三侧缘与一与该第三侧缘相对的第四侧缘；以及一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜；其中，该第一覆盖膜的该第三侧缘突出于该导电层的该第一侧缘，以形成一突出结构。
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