[实用新型]具有防止组装短路功能的软性电路板结构有效
| 申请号： | 201020280394.8 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN201774737U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 萧世楷;林雅惠 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 防止 组装 短路 功能 软性 电路板 结构 | ||
1.一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，包含：
一导电层，其具有一第一侧缘与一与该第一侧缘相对的第二侧缘；
一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜，其具有一第三侧缘与一与该第三侧缘相对的第四侧缘；以及
一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜；
其中，该第一覆盖膜的该第三侧缘突出于该导电层的该第一侧缘，以形成一突出结构。
2.如权利要求1所述的具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，该第一覆盖膜具有一第一黏着层和一第一基板，该第一黏着层黏贴于该第一基板与该导电层之间。
3.如权利要求2所述的具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，该第二覆盖膜具有一第二黏着层和一第二基板，该第二黏着层黏贴于该第二基板与该导电层之间。
4.如权利要求1所述的具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，该导电层为一铜箔。
5.如权利要求1所述的具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，该第二覆盖膜具有一第五侧缘与一与该第五侧缘相对的第六侧缘，该导电层的该第一侧缘突出于该第二覆盖膜的该第五侧缘，使该第五侧缘、该第一侧缘与该第三侧缘形成一阶梯状结构。
6.如权利要求5所述的具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，该第一覆盖膜的该第四侧缘、该导电层的该第二侧缘以及该第二覆盖膜的该第六侧缘相互齐平。
7.如权利要求1所述的具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，该突出结构由该导电层的该第一侧缘所突出的长度为至少0.2毫米。
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