[实用新型]具有防止组装短路功能的软性电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软性电路板结构，尤指一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构。

背景技术

印刷电路板依据使用材料的不同可分为刚性电路板和挠性电路板，其中挠性电路板就是俗称的软性电路板，软性电路板是一种具有高度可挠性的印刷电路板，电路板可任意弯曲、变形、折迭和卷挠。利用软性电路板的优点，便可达到电子产品轻薄短小的需求，使软性电路板广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。

传统软性电路板中，导电层设计成延伸到成品外型，且导电层的PIN脚与成品外型齐平。然而当软性电路板在压接组装时，导电层受外力挤压而向四周延展，使导电层可能突出于覆盖膜。因此导电层便会与导体接触而发生短路的情形，进而影响制程良率。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的：在于提供一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其中，设于导电层下方的覆盖膜具有一突出结构，较传统的软性电路板结构更能够完全阻隔导电层与导体间发生短路的机率。

为了达到上述的目的：本实用新型提供一导电层具有一第一侧缘与一与该第一侧缘相对的第二侧缘；一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜，其具有一第三侧缘与一与该第三侧缘相对的第四侧缘以及一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜。其中，该第一覆盖膜的该第三侧缘突出于该导电层的该第一侧缘，以形成一突出结构。

本实用新型具有以下的效果：该突出结构所延伸的长度可做为该导电层受外力压挤而延展的空间，因此当具有防止组装短路功能的软性电路板结构组装于导体并受力压接时，可避免该导电层向外延展而接触该导体，故可解决导电层与导体间发生短路的问题。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型的具有防止组装短路功能的软性电路板结构的示意图；

图2A为本实用新型的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于模具切削后的示意图；

图2B为本实用新型的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于压接组装时的示意图；

图2C为本实用新型的具有防止组装短路功能的软性电路板结构为受外力挤压时的示意图。

图3A为本实用新型的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于第一次蚀刻后的示意图。

图3B为本实用新型的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于第二次露光后的示意图；

图3C为本实用新型的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于第二次蚀刻后的示意图；

图3D为本实用新型的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于贴上第二覆盖膜后的示意图。

【主要元件附图标记说明】

1      具有防止组装短路功能的软性电路板结构

10     导电层

10A    第一侧缘

10B    第二侧缘

11     第一覆盖膜

11A    第三侧缘

11B    第四侧缘

110    突出结构

111    第一黏着层

112    第一基板

12     第二覆盖膜

12A    第五侧缘

12B    第六侧缘

121    第二黏着层

122    第二基板

20    导体

30    底片

40    外型模具

具体实施方式

如图1与图2C所示，本实用新型揭示一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构1，其包含一导电层10；一设于该导电层10的下表面的第一覆盖膜11；以及一设于该导电层10的上表面的第二覆盖膜12，其中，在一与导体20的接触端的该第一覆盖膜11突出于该导电层10，故在压接组装时，可避免该导电层10受外力挤压而接触于上述导体20，所造成的短路问题。