[实用新型]一种SMD发光二极管的封装夹具有效
| 申请号： | 201020274766.6 | 申请日： | 2010-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN201752018U | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 罗兴元;郭文姬 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD发光二极管封装夹具，包括上夹具和下夹具，上夹具的壳壁上开有与其内腔相通的排气孔。在封装时,已装配芯片的支架放置在与该支架相适配的封装夹具的上下夹具中，封装材料由该支架的注入孔注入支架与上夹具构成的封装槽内，槽内的空气向上从上夹具的排气口排出。同现有技术相比较，本实用新型SMD发光二极管封装夹具解决了SMD发光二极管在封装时遗存留气的问题，有效提高二极管的发光均匀性和效率；同时，减少封装材料的泄漏，并可增加封装成型后二极管透镜的折射效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 发光二极管 封装 夹具 | ||
【主权项】：
一种SMD发光二极管的封装夹具，包括上夹具（20）和下夹具，所述上夹具（20）有类半球形内腔，其特征在于： 所述上夹具（20）的壳壁上开有与其内腔相通的竖直向排气孔（201）。
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