[实用新型]一种SMD发光二极管的封装夹具

说明书

技术领域 

本实用新型涉及发光二极管的封装构件，尤其是贴片式SMD发光二极管的封装夹具。

背景技术

  贴片式发光二极管（简称SMD LED，Surface Mounted Devices Light Emitting Diode ）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗和响应速度快等优点，且发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上，主要包括以下几个方面的应用：中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。现在技术中，发光二极管的封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装完成既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护管芯的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。

参考图4,现有技术SMD发光二极管LED的封装的夹具包括上、下夹具，在进行封装时，先将支架10’放置在下夹具固定，再将上夹具20’扣置支架10’上后，通过预留在支架10’上沿处的注入口101’，将封装材料注入支架10’与封装夹具的上夹具20’构成的封装槽内，该封装槽内的空气则从支架10’上沿另一处的排气口102’排出，待所述封装槽内被封装材料充满、凝固后，除去上下夹具，即为成形的SMD发光二极管。

与传统的盖透镜方法相比，此封装方式不存在透镜和支架间连接力薄弱的缺点，并且解决了在盖透镜过程中由于支架暴露在空气中而造成支架与透镜有空隙的问题。但是采用此类支架进行封装时，由于注入口101’与排气口102’位于同一水平面上,势必存在着封装槽内的空气没有被完全排出之前、排气口102’已被注入的封装材料堵塞的可能性，从而令注入的封装材料中存留气泡。气泡的存在不仅会影响封装材料的固化效果，也大大降低了成型后的发光二极管发光的均匀性和效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种SMD发光二极管的封装夹具，有效地解决了SMD发光二极管在封装时遗存留气的问题。

本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：

设计、制作一种SMD发光二极管的封装夹具，包括上夹具和下夹具，所述上夹具（20）有类半球形内腔，且上夹具的壳壁上开有与其内腔相通的竖直向排气孔。在封装时 ,已装配芯片的支架放置在与该支架相适配的封装夹具的上、下夹具之间，封装材料由该支架的注入孔注入支架与上夹具构成的封装槽内，槽内的空气向上从上夹具的排气口排出。

在本实用新型中,所述上夹具的内腔下部设有一圈沉台,沉台处的腔体内径小于沉台之下的腔体内径，上夹具扣置在支架上时，该沉台恰好紧压在支架的外沿，有效地减少封装材料的泄漏。

同时，所述上夹具的内表面设有凹槽或突起，以增加封装成型后发光二极管胶体透镜的折射效果。

同现有技术相比较，本实用新型技术效果在于：1.上夹具壳壁开有竖直向排气孔，利于封装槽内的空气被彻底的排出，杜绝了成型二极管的封装材质内存留气泡的可能性，有效提高二极管的发光均匀性和效率；2.上夹具内腔下部的沉台设计，减少封装材料的泄漏，降低产品封装成本；3. 上夹具的内表面设有凹槽或突起，增加了封装成型后二极管透镜的折射效果。

附图说明

图1是本实用新型SMD发光二极管的封装夹具之优先实施例一的上夹具20配合支架10使用时的主视剖视结构示意图； 

图2是本实用新型之优先实施例一、二中上夹具20的俯视结构示意图；

图3是本实用新型之优先实施例二的上夹具20配合支架10＂使用时的主视剖视结构示意图； 

图4是现有技术SMD发光二极管的封装支架本体与封装上夹具20’配合使用时的主视剖视结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。

如图1和图2所示，本实用新型一种SMD发光二极管的封装夹具的优选实施例一，包括上夹具20和下夹具，所述上夹具20有类半球形内腔，且上夹具20的壳壁上开有与其内腔相通的竖直向排气孔201。所述支架10的非金属材质的侧壁上有一个至下而上的注入孔101。封装时，支架10放置在与封装夹具的上、下夹具之间，封装材料从该支架10的注入孔101、由下至上地被注入支架10与上夹具20构成的封装槽时，该封装槽内的空气即从上夹具20的排气口201向上排出。 

作为进一步改进,在所述上夹具20的内腔下部设有一圈沉台202,沉台202处的腔体内径小于沉台之下的腔体内径，上夹具20扣置在支架10上时，该沉台恰好紧压在支架20的外沿，有效地阻止了封装材料的泄漏。