[实用新型]一种SMD发光二极管的封装夹具有效
| 申请号： | 201020274766.6 | 申请日： | 2010-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN201752018U | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 罗兴元;郭文姬 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 发光二极管 封装 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD发光二极管的封装夹具，包括上夹具（20）和下夹具，所述上夹具（20）有类半球形内腔，其特征在于：
所述上夹具（20）的壳壁上开有与其内腔相通的竖直向排气孔（201）。
2.按照权利要求1所述的SMD发光二极管的封装夹具，其特征在于：
所述上夹具（20）的内腔下部设有一圈沉台（202）,沉台（202）处的腔体内径小于沉台（202）之下的腔体内径。
3.按照权利要求1所述的SMD发光二极管的封装夹具，其特征在于：
所述上夹具（20）的内表面设有凹槽或突起。
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