[实用新型]晶片的晶粒分选装置有效

专利信息
申请号: 201020273408.3 申请日: 2010-07-27
公开(公告)号: CN201871496U 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 陈光诚;黄于珊 申请(专利权)人: 威控自动化机械股份有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36;B07C5/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种晶片的晶粒分选装置,该分选装置的进料模块设有置物座供晶片置放,以透过移动滑轨驱动置物座活动位移,再由进料模块外侧所设移送单元,通过取料旋臂由置物座上取出晶片的晶粒,并移送至送料模块的承接座的承载平台的薄膜上,且承载平台的薄膜底部是受到固定于机台上的支撑器予以顶持,而固定式支撑器并不会随着承接座移动,则可顶持薄膜的每一处位置,供晶粒置放时不会破坏薄膜,即利用位移滑轨驱动承接座的承载平台活动位移,以将薄膜上摆放的晶粒移送至外部进行后续加工处理作业。
搜索关键词: 晶片 晶粒 分选 装置
【主权项】:
一种晶片的晶粒分选装置,包括进料模块、移送单元及送料模块,其特征在于:该进料模块设有供预设物料置放的置物座,且设有供置物座活动位移的移动滑轨;该移送单元设置于进料模块外侧,设有由置物座上取出物料并向外移送的取料旋臂,再设有驱动取料旋臂旋动位移的机架;该送料模块设于进料模块、移送单元的相对外侧,并设有承接取料旋臂取出物料的承接座,而承接座设有置放薄膜供摆放物料的承载平台,则承接座一侧设有驱动承载平台、薄膜活动滑移的位移滑轨,再于承载平台底部设有固定于机台上的固定式支撑器,并不会随着承接座、承载平台移动,以透过固定式支撑器顶持薄膜。
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