[实用新型]晶片的晶粒分选装置

说明书

技术领域

本实用新型为有关一种晶片的晶粒分选装置，尤指在承接座的承载平台底部设有固定于机台上支撑器的分选装置，当承载平台受到位移滑轨驱动时，该支撑器并不会随着承接座、承载平台移动，即可由位移滑轨带动承载平台、薄膜在固定式支撑器上移动。

背景技术

随着科技进步、电子产业的蓬勃发展，电子相关产品的大量制造、生产，也使得许多电子产品充斥在生活环境周遭，而各式的电子产品是透过各式电子构件、集成电路等进行精密布局，以发挥既定的运作效能，至于各种电子构件或集成电路等，是透过晶片的制造，再进行后续的相关加工作业所成型，则在晶片的制造技术中，是将各种构件或集成电路分别形成于晶片的表面或内部，而晶片上被每一独立构件或集成电路所占据的区域，即称为芯片或晶粒，通常在晶片上会有二百至三百或多至数千个芯片或晶粒，也因此造成晶片的尺寸产生大、小的变化；且在晶片制造完成后，必须针对晶片上的每一个芯片或晶粒进行检测，把损坏或故障的芯片或晶粒舍去，以将完整、正常的芯片或晶粒取出，再进行后续的封装作业。

欲将晶片上多个芯片或晶粒取出，在目前的晶片分选机构，请参阅图7和图8所示，是在分选作业平台A上分别设有进料区A1、工作区A2及取料杆A3，将制造完成的晶片B置于进料区A1，以进料区A1受到第一滑轨组A11的带动，而移动至取料杆A3侧边，再透过取料杆A3将晶片B上的晶粒B1取出，且将晶粒B1移送至工作区A2放置，由工作区A2的第二滑轨组A22所设的活动式支撑器顶持薄膜A21，供选出的晶粒B置放，再利用工作区A2由第二滑轨组A22的驱动，以将选出的晶粒B1移送至外部，但因进料区A1、工作区A2采相同高度的设计，造成相对活动的空间较小，且与取料杆A3之间的活动距离是固定的，并无法调整， 在实际作业进行中，犹存在诸多不便与困扰，如：

(1)分选作业平台A的进料区A1，受到第一滑轨组A11的驱动，将承载的晶片B供选料臂A3选取晶粒B1，而将挑选出的晶粒B1移送至工作区A2的薄膜A21上，且薄膜A21底部为利用固设于第二滑轨组A22上的支撑器作支撑，而于第二滑轨组A22带动工作区A2移动时，并连动支撑器一起滑动顶持薄膜A21，如此将造成薄膜A21的移动范围受到限制，供置放晶粒B1的区域也缩小。

(2)分选作业平台A的进料区A1与工作区A2，是采用相同高度的设计，则进料区A1受第一滑轨组A11驱动、工作区A2受到第二滑轨组A22驱动时，容易造成进料区A1与工作区A2的相互碰触，导致选料臂A3挑选晶粒B1的区域缩小。

是以，如何解决晶片的晶粒分选作业时，其工作区所设活动式支撑器的问题，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

实用新型内容

因此，创作人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可配合各种尺寸晶片作位移调整，以方便晶粒取出作业的晶片的晶粒分选装置的创作专利诞生者。

本实用新型的主要目的在于提供一种晶片的晶粒分选装置，包括进料模块、移送单元及送料模块，其中，该进料模块设有供预设物料置放的置物座，且设有供置物座活动位移的移动滑轨；该移送单元设置于进料模块外侧，设有由置物座上取出物料并向外移送的取料旋臂，再设有驱动取料旋臂旋动位移的机架；该送料模块设于进料模块、移送单元的相对外侧，并设有承接取料旋臂取出物料的承接座，而承接座设有置放薄膜供摆放物料的承载平台，则承接座一侧设有驱动承载平台、薄膜活动滑移的位移滑轨，再于承载平台底部设有固定于机台上的固定式支撑器，并不会随着承接座、承载平台移动，以透过固定式支撑器顶持薄膜。

上述方案中，该进料模块于置物座上置放的预设晶片，是半导体晶片或发光二极管(LED)晶片。该进料模块的承接座与进料模块的置物座间， 形成预定距离的高度落差。

上述本实用新型的晶片的晶粒分选装置于实际使用时，为可具有下列各项优点，如：

(一)进料模块1的置物座11，是透过移动滑轨12的驱动，而承接座31的承载平台32、薄膜321则由位移滑轨33驱动，且薄膜321底部设有固定于机台上的支撑器322，在位移滑轨33驱动承接座31位移时，支撑器322并不会移动，以供薄膜321在移动时，每一处位置都可以移动至支撑器322上。

(二)承接座31的承载平台32、薄膜321底部设有固定于机台上的支撑器322，不会影响承接座31与置物座11之间的移动，可供取料旋臂22在置物座11上选取晶片4的更多个晶粒，且薄膜321上置放晶片4的晶粒的范围也较大。