[实用新型]晶片的晶粒分选装置有效
| 申请号: | 201020273408.3 | 申请日: | 2010-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN201871496U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
| 发明(设计)人: | 陈光诚;黄于珊 | 申请(专利权)人: | 威控自动化机械股份有限公司 |
| 主分类号: | B07C5/36 | 分类号: | B07C5/36;B07C5/02 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 晶粒 分选 装置 | ||
1.一种晶片的晶粒分选装置,包括进料模块、移送单元及送料模块,其特征在于:
该进料模块设有供预设物料置放的置物座,且设有供置物座活动位移的移动滑轨;
该移送单元设置于进料模块外侧,设有由置物座上取出物料并向外移送的取料旋臂,再设有驱动取料旋臂旋动位移的机架;
该送料模块设于进料模块、移送单元的相对外侧,并设有承接取料旋臂取出物料的承接座,而承接座设有置放薄膜供摆放物料的承载平台,则承接座一侧设有驱动承载平台、薄膜活动滑移的位移滑轨,再于承载平台底部设有固定于机台上的固定式支撑器,并不会随着承接座、承载平台移动,以透过固定式支撑器顶持薄膜。
2.根据权利要求1所述的晶片的晶粒分选装置,其特征在于,该进料模块于置物座上置放的预设晶片,是半导体晶片或发光二极管(LED)晶片。
3.根据权利要求1所述的晶片的晶粒分选装置,其特征在于,该进料模块的承接座与进料模块的置物座间,形成预定距离的高度落差。
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