[实用新型]半导体制冷系统有效
| 申请号： | 201020260746.3 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN201697389U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 温耀生;高俊岭 | 申请（专利权）人： | 广东富信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528306 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制冷系统，包括半导体芯片、导冷块、设置在半导体芯片冷端和热端的换热器、邻近所述冷端换热器或热端换热器的循环风扇，系统内设有并排的两个或两个以上的半导体芯片组件，所述半导体芯片组件的一个端面设有一块共同的换热器，另一端面上，半导体芯片组件的每个芯片分别设有独立的换热器。本实用新型的半导体制冷系统在一个系统内设置两个或多个制冷芯片，以科学合理的方式组合成为一个复合式的制冷系统，在同一个系统内使各制冷芯片取得合适的装配基准，确保半导体芯片与冷、热端换热器良好接触，降低了芯片与冷、热端换热器的装配难度，其半导体芯片冷端的导冷块凸台结构，使冷端换热器的温度更加均匀一致，有助于调整冷风扇的吸风温度，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷系统 | ||
【主权项】：
半导体制冷系统，包括半导体芯片、导冷块(4)、设置在半导体芯片冷端和热端的换热器(2，3)、邻近所述冷端散热器或热端散热器的循环风扇，其特征在于：系统内设有并排的两个或两个以上的半导体芯片组(1)，所述半导体芯片组件的一个端面设有一块共同的换热器，另一端面上，半导体芯片组件的每个芯片分别设有独立的换热器。
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