[实用新型]半导体制冷系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及制冷系统技术领域，更具体地说是涉及一种半导体制冷系统。

背景技术

半导体制冷系统是利用半导体材料的珀尔帖效应原理，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它的特点是无运动部件，可靠性也比较高，因而具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻的优点，在电子器件、医疗器械、家用电器方面得到广泛的应用，它工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节，特别适合于占地空间小的场合，同时半导体制冷系统可以实现制冷和制热的转换，当输入制冷系统的半导体芯片直流电压极性改变，芯片的冷端和热端就会发生互换。半导体制冷系统制冷制热可转换的特性使系统具有更广泛的用途。

半导体制冷系统由冷端换热器、热端换热器和夹在两散热器中间的半导体芯片组成，在半导体芯片的四侧装有密封隔热泡沫，在半导体制冷系统的热端换热器上通常采用强制风冷结构或者是热管结构，如00100480.8、02292989.4、02292990.8等中国专利所公开的技术方案。这些技术方案都可实现半导体制冷系统与外界环境间的热交换，从而达到制冷或者制热的目的。但是上述专利的技术方案仅涉及单一的半导体制冷系统，在系统内只设置一个半导体芯片，而目前的芯片产品规格和型号基本是固定的，它的制冷量不能任意增加，当需要较大的制冷总量时，就常用到两套或多套的制冷系统并联。并联两套完全独立的半导体制冷系统需要两套半导体芯片、冷端换热器、热端换热器和各自的强制风冷结构，使用两套独立的制冷系统可以满足大制冷量的要求，但是由于两套制冷系统是完全独立的，因此，使用时需相应配套设计各个半导体制冷系统的安装固定结构，使得半导体制冷系统的成本乘倍数增加。另外，增加独立的半导体制冷系统后，在制冷系统的冷端和热端两侧各有两个强制对流风扇，系统内外的风路结构需重新调整才能降低整体的噪音和提高换热效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种能提供较大制冷量的复合式的半导体制冷系统，以解决目前采用两套或多套半导体制冷系统成本高、需增加安装固定结构、散热系统复杂的缺点，克服现有技术的不足。

为解决上述技术问题，构造一种半导体制冷系统，包括半导体芯片、导冷块、设置在半导体芯片冷端和热端的换热器、邻近所述冷端换热器或热端换热器的循环风扇，系统内设有并排的两个或两个以上的半导体芯片组件，所述半导体芯片组件的一个端面设有一块共同的换热器，另一端面上，半导体芯片组件的每个芯片分别设有独立的换热器。

上述的半导体制冷系统中，所述半导体芯片组设有两个芯片，在所述两个半导体芯片的冷端上设导冷块，在导冷块的另一端面与一块冷端换热器接触传热；所述两个芯片的热端分别与两块热端换热器接触传热。

上述的半导体制冷系统中，所述半导体芯片组设有两个芯片，在所述两个芯片的热端与一块热端换散热器接触传热，所述两个芯片的冷端分别贴合独立的导冷块，在两块导冷块的另一端面分别贴合独立的冷端换热器。

上述的半导体制冷系统中，所述导冷块上端面贴合冷端换热器，在导冷块的下端面设有两个凸台，所述凸台分别贴合在两个芯片的冷端上。其中导冷块与冷端换热器可以是一体成型的。

上述的半导体制冷系统中，所述导冷块的上端面与冷端换热器间涂有导热胶。

本实用新型的半导体制冷系统在一个系统内设置两个或多个制冷芯片，以科学合理的方式组合成为一个复合式的制冷系统，在同一个系统内使各制冷芯片取得合适的装配基准，确保半导体芯片与冷热端换热器良好接触，降低了芯片与冷热端换热器的装配难度，由于各芯片与换热器贴合良好从而保证了系统的传热效果。同时在取得较大的制冷量的同时使制冷系统的安装固定方式得到简化。

本实用新型的半导体制冷系统在其中一端面设一个换热器，另一端设独立的两个换热器，比之在两个半导体芯片的冷热端面各设一个换热器的结构，可避免因芯片厚度偏差而出现压裂芯片陶瓷板的现象，保护了芯片，降低产品装配下线率。

采用本半导体制冷系统，可简化散热器的风道结构，进一步提高产品的能效比，使制冷系统具有环保、低噪音、使用方便的优点。

本实用新型的半导体制冷系统在半导体芯片冷端的导冷块凸台结构，使冷端散热器的温度更加均匀一致，有助于调整冷风扇的吸风温度，提高效率。

附图说明

图1是本实用新型半导体制冷系统的结构示意图；

图2是图1的E部放大图；

图3是图1所示的半导体制冷系统的送风风向示意图；

图4是本实用新型的冷端换热器结构示意图(结构一)；